日立製作所 半導体グループ(グループ長＆CEO 伊藤 達)は、このたび、デジタル携帯電話などの移動体通信端末の液晶表示システム用LSIとして、1チップで104×84ピクセルの画面サイズと6万5千色のカラー表示に対応したパッシブカラー液晶表示システム用LSI「HD66768」を製品化し、2002年11月からサンプル出荷を開始します。
　本製品は、欧州市場における携帯電話や国内市場における折りたたみタイプの背面カラー液晶表示向けで、6万5千色のカラー表示とチラツキの無い高品質な表示を実現でき、写真画像などのリアルな表示が可能です。さらにパッシブカラー液晶の特長である低消費電力の特性により、バッテリー駆動の長時間化を図れます。

　近年、欧州市場のデジタル携帯電話は、サービスの多様化によるカラー化が進められていますが、画面サイズとしては、従来の単一色でのコンパクトなサイズを踏襲する傾向があります。また、国内市場においては、小型カメラ等による写真画像表示などが増加し、折りたたみタイプの携帯電話では、便利度向上のため、背面にも液晶を搭載して表示を行なう傾向が拡大しており、コンパクトな画面サイズで多色表示に対応する液晶表示システム用LSIが求められています。

　当社は、これまで移動体通信端末向けのパッシブカラー液晶表示システム用LSIとして、1チップの「HD66760(256色、104×80ピクセル)」や「HD66766(65,536色、132×176ピクセル)」を製品化しています。今回、欧州市場および背面液晶表示の市場ニーズに対応するため、1チップのパッシブカラー液晶表示システム用LSI「HD66768」を製品化しました。
　本製品は、104×84ピクセルの画面サイズと6万5千色のカラー表示を実現し、携帯電話のストレートタイプでのコンパクトな画面表示や、折りたたみタイプでの背面カラー液晶表示に適しています。また、17Vの高耐圧でありながら微細化を実現した0.35μmのプロセスを採用し、出力本数は、セグメントが312出力、コモンが84出力の合計396出力であるにも関わらず、超ファインCOG(注1)実装に対応した38μｍピッチのパッド間隔を採用して、13.59mm×2.10mmと業界最小クラスのチップサイズを実現しています。

　一方、カラー表示では高い液晶駆動電圧が必要となるだけでなく、表示システムの電源電圧が、個別の機器ごとでのバラツキや、動作状態による電圧のずれなどで、コントラストが変動するなどの画質低下を招きます。これに対応するため、本製品では、基準電圧発生回路を含めた液晶駆動電源回路を内蔵しています。本回路の内蔵により、安定した基準電圧での液晶駆動出力信号となることで、画質低下を抑制でき、さらに表示システムによって異なる電源仕様に容易に対応できます。
　そのうえ、従来製品では液晶駆動電源回路からの出力電圧を安定させるため、外部に15個程度のコンデンサを必要としていましたが、本製品では電源回路の工夫を図ったことで、外付コンデンサの数をほぼ半減でき、システムの低価格化を図れます。
　また、外部のEEPROMに直接接続して、本製品を制御するためのレジスタ値をEEPROMに保存できるインタフェースを搭載しています。これにより、表示システムで異なるコントラストの調整値や液晶駆動電圧の設定値などを予めEEPROMに書き込み、システムの起動時に内容を読み出して、設定を行なうことができるため、適切な設定による画面表示を容易に実現できます。

　動画を表示するために液晶パネルの応答性能が良くなると、従来の階調実現方式であるフレーム間引き階調(注2)では、液晶パネルの残像がないためチラツキが発生し、画質が低下する欠点がありました。本製品ではパルス幅階調方式(注3)を採用し、残像によらない階調方式にしたことで、チラツキの無い表示が可能となり高品質な画質を実現できます。

　実装方法は、LCDガラス基板上に直接フェースダウン接続するCOG実装に対応しています。さらに、LSI内のピン配列として、セグメントドライバ領域の両端にコモンドライバを配列しているため、LCD表示装置の両端の配線バランスを均等に配置できるセンター配置が実現でき、コンパクトな実装が可能です。

　今後は、各種の表示画面サイズに対応した製品を開発し、より一層のラインアップの充実を図っていきます。