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ニュースリリース 半導体・ディスプレイデバイス


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このニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。発表日以降に変更される場合もありますので、あらかじめご了承ください。

2003年3月31日
動画処理を強化したメディアプロセッサ「BroadGearTMシリーズ」を製品化

2003年3月25日
日立のSH-Mobileと韓国ネクストリーミング社のミドルウェアによる最適なソリューションを韓国携帯電話向けに提供することで基本合意

2003年3月10日
1チップで26万2千色表示を実現し、さらにメインとサブの液晶画面を駆動する携帯電話向けTFTカラー液晶表示システム用LSI「HD66777」を製品化

2003年3月4日
日立とTTChip社が次世代自動車向け通信プロトコルIP(TTP/C)ラインセンス供与契約を締結

2003年2月24日
10Vの低電圧駆動を実現したチューナ用バリキャップダイオード「HVC326C」を製品化

2003年2月20日
日立と英国IMG社がSH-MobileにPower MBX Liteコアライセンス供与の契約を締結

2003年2月19日
16ビットバス幅のデータ転送では、業界初の1.2Vに対応した超低電圧・超高速レベルシフタIC「HD74ALVC165245/166245」を製品化

2003年2月17日
日立ディスプレイズ国内子会社の統合・再編について [(株)日立ディスプレイズ]

2003年2月12日
業界初の「フルレートクロック動作40ギガビット16多重・分離LSI」の開発に成功

2003年2月10日
大規模集積回路の高速性能と低消費電力を両立する二電源方式回路技術を開発

2003年1月29日
6ピンの小型「CMPAK-6」パッケージ採用高速・低電圧ユニロジックIC「HD74LV1GW-Aシリーズ」を製品化

2003年1月27日
大容量メモリ搭載、低消費電力化を実現したICカード用マイコン「AE46C1」を製品化

2003年1月16日
高速・高性能のCISCマイコン用32ビットCPUコア「H8SX」を開発し、第一弾製品として、PC周辺機器やOA機器向けの「H8SX/1650」を製品化

2002年12月26日
半導体新会社「ルネサス テクノロジ」の合弁契約を締結

2002年12月19日
「SH-Mobile」を搭載する次世代携帯電話システムのアプリケーション開発用に、トータルソリューションとして「SH7300 統合プラットフォーム」を提供開始

2002年12月16日
リード端子タイプでは業界最薄サイズのバリキャップダイオードを製品化

2002年12月12日
車内LAN規格「CAN」に対応し、高速同期式シリアル通信機能を搭載した16ビットシングルチップマイコンを製品化

2002年12月9日
ノートPC等の非絶縁型DC/DCコンバータ用に高効率を実現する複合パワーMOS FET「HAT2180RP」を製品化

2002年12月4日
SuperHTMマイコン搭載の3段スタック構造システムインパッケージ(SiP)「3段スタック・HJ931シリーズ」を製品化

2002年11月25日
5.8GHz帯対応、検波用ショットキーバリアダイオード「HSU285」を製品化

2002年11月21日
世界最小のフラッシュカード「リデューストサイズ マルチメディアカード」を製品化

2002年11月19日
世界最小クラスの非接触ICチップ「ミューチップ」が愛・地球博の入場券に採用

2002年11月15日
台湾HannStar Display Corporationへの広視野角TFT液晶技術の供与に関して [(株)日立ディスプレイズ]

2002年11月5日
MasterCard®社のICカード用アプリケーション「MasterCard M/ChipTM」を搭載したICカードマイコンを製品化

2002年10月24日
大規模SoCの開発向けプロトタイピングシステム「LogicBenchシリーズ」に新モデル「VirtualTurbo」を製品化

2002年10月21日
1チップに、「SH-4」CPUコアと多様なインタフェースを集積したテレマティクス対応車載情報機器向けSuperHTMプロセッサ「SH7760」を製品化

2002年10月10日
携帯電話の欧州市場および背面カラー液晶表示向けに、1チップ・パッシブカラー液晶表示システム用LSI「HD66768」を製品化

2002年10月7日
自動車のダッシュボードシステムをコンパクトに1チップ化した、CAN対応・高性能16ビットマイコン「H8S/2282F」を製品化

2002年10月3日
日立製作所と三菱電機が半導体新会社 ルネサス テクノロジの設立について基本合意

2002年10月1日
「株式会社 日立ディスプレイズ」発足式における米内社長メッセージ(要約) [(株)日立ディスプレイズ]

2002年9月30日
SuperHTMモバイル・アプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」シリーズ第3弾 TV電話対応の次世代携帯電話向け高性能プロセッサ「SH7300」を製品化

2002年9月26日
PDA用のHVGA、QVGA精細度のTFT液晶パネル向けに、タイミング制御回路を内蔵した492/360出力、64階調のTFTドライバ「HD66778」を製品化

2002年9月24日
車載機器の制御分野などで業界最高速の80MHz動作を実現し、かつ1Mバイトの大容量フラッシュメモリを内蔵したSuperHTMマイコン「SH7058F」を製品化

2002年9月5日
車載LAN規格「CAN」に対応した少ピン、小型パッケージでフラッシュメモリ内蔵の16ビットシングルチップマイコンを製品化

2002年8月29日
少ピン、小型パッケージの16ビットシングルチップマイコン「Tinyシリーズ」のラインアップとして、通信機能を強化した「H8/36014シリーズ」を製品化

2002年8月6日
業界初、日立のマルチメディアカードが、MultiMediaCard Associationの System Specification Version 3.1コンプライアンステストに合格

2002年7月25日
日立、Ingentix、松下電器、サンディスク、東芝の5社がフラッシュメモリーカード用のモバイルコマースセキュリティ標準規格を策定
携帯電話向けの低温ポリシリコンTFTカラー液晶表示システム用LSI 「HD66776」「HD667P10」のチップセットを製品化

2002年7月24日
半導体国内製造子会社の統合・再編について

2002年7月22日
超低消費電力32ビットSuperHTM RISCマイコン「SH7705」を製品化

2002年7月10日
業界最高速の1Gビット多値フラッシュメモリを製品化

2002年7月1日
液晶テレビ市場に対応するための設備投資を決定

2002年6月27日
携帯電話向けに、1チップのTFTカラー液晶表示システム用LSI「HD66773」を製品化

2002年6月25日
SuperHTMモバイル・アプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」シリーズ第2弾次世代のカメラ付き携帯電話用に適した「SH7294」を製品化
トレセンティテクノロジーズ新社長に小池淳義が就任

2002年6月24日
近距離無線ネットワーク規格「BluetoothTM」に対応した高機能機器向けに、ベースバンド機能を搭載したSuperHTMマイコン「SH7630」およびRFトランシーバLSI「HD157100」のチップセットを製品化

2002年6月21日
半導体販売会社の統合・再編について

2002年6月18日
会社分割によるディスプレイ事業の分社化について

2002年6月11日
日立が松下のSDカードホストインタフェースIPを導入

2002年6月10日
ルータやサーバ等のDC/DCコンバータ電源の高効率化、小型化を実現するNチャネルパワーMOS FETシリーズを製品化

2002年6月5日
日立がソニーの非接触ICカード技術“FeliCa”を導入

2002年6月3日
日立がメモリースティックTMの著作権保護技術「MagicGateTM」を導入

2002年5月23日
日立が日立超LSIの一部を統合

2002年5月14日
日立のICカードマイコン「AE45C」がセキュリティの国際標準規格「ISO 15408」の認証を取得

2002年4月22日
1チップに、接触/非接触のデュアルインタフェースを搭載したICカード用マイコン「AE45Xシリーズ」を製品化

2002年4月19日
日立と英国IMG社が3Dグラフィックスのライセンス契約を締結

2002年4月18日
携帯電話の欧州市場および背面カラー液晶表示向けに、1チップパッシブカラー液晶表示システムLSI「HD66767」を製品化

2002年4月15日
次世代携帯電話のマルチメディア・アプリケーション処理に最適なSuperHモバイル・アプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」を製品化

2002年4月12日
台湾の健康保険ICカード向けにICカードマイコンの出荷を開始

2002年4月11日
業界最高速レベルの250MHz動作を実現した通信向け9M/18MビットZBL SRAMを製品化

2002年4月4日
リード端子タイプでは業界最小のバリキャップダイオードを製品化

2002年4月2日
業界初のメモリ管理機能内蔵フラッシュメモリ「superAND型フラッシュメモリ」を製品化

2002年3月28日
次世代車載情報端末システムの開発向けに、SuperHTMリファレンスプラットフォームを製品化

2002年3月18日
日立と三菱がシステムLSI事業の統合に向けて基本合意

2002年3月14日
業界初のATA-5準拠により、フラッシュカードで業界最高速を実現した「Ultra DMA転送機能対応フラッシュカード」を製品化

2002年3月4日
業界最小かつ低電圧動作の10Gbps光受信モジュール「HR1161PDS」を製品化

2002年2月28日
ディスプレイ事業の再構築について(PDF 76Kbyte)

2002年2月25日
業界初、個人認証機能付フラッシュカード「PINセキュアマルチメディアカード」を製品化

2002年2月21日
広視野角のTFT液晶パネル向けに、低EMIのRSDSTM準拠インタフェースを搭載した384出力、256階調のTFTドライバを製品化

2002年2月19日
日立とUMCが300mm製造会社合弁契約を解消

2002年2月18日
携帯端末向けに業界最小かつ高画質のCMOSセンサカメラモジュールを製品化

2002年2月15日
業界最高速の16Mビット低消費電力SRAMを製品化

2002年1月23日
大規模SoCの早期開発向けに、FPGAを搭載したプロトタイピングモジュール「LogicBenchシリーズ」の新モデルを製品化

2001年12月17日
256Kバイトの3.3V単一電源フラッシュメモリを内蔵した65MIPSのSuperHTMシングルチップマイコンを製品化

2001年12月13日
業界初、マルチメディアカード対応インタフェースと暗号処理機能を搭載し、さらにUSBインタフェースを内蔵した16ビットマイコン「H8S/2158F」を製品化

2001年12月12日
次世代標準開発プラットフォーム「T-Engine」への取り組み

2001年12月11日
音楽配信システム「ケータイdeミュージック」のメモリ規格「セキュアマルチメディアカード」がMMCAのコンテンツ保護・配信の標準規格として採用

2001年12月10日
次世代カーナビゲーションなどの車載情報システムに最適なSuperH™のコンパニオンチップ「HD64404」を製品化

2001年12月4日
ギガバイト時代のフラッシュメモリとして、多値で高速書込みを実現する次世代AND型フラッシュメモリセル「AG-AND」を開発

2001年11月29日
日立日鉄半導体(シンガポール)社におけるDRAM生産の縮小について

2001年11月28日
業界初ATA-5準拠の高速フラッシュメモリコントローラ「HN29W210H01FE-1」を製品化

2001年11月27日
日立と米国RFマイクロデバイス社が 携帯電話向ガリ砒素ハイパワーアンプの相互供与で合意

2001年11月26日
世界最小の「CSD」パッケージ採用ダイオード3製品を製品化

2001年10月31日
車載情報端末向けに、SuperHTMマイコン用 高性能描画ソフトウェア 「グラフィックスソフトウェアエンジン」を開発

2001年10月29日
ノートパソコンなどの電力制御用として、約40%オン抵抗を低減したPチャネルパワーMOS FETを製品化

2001年10月25日
低EMIのRSDSTM準拠インタフェースを搭載したTFT液晶ドライバのラインアップとして、384出力、64階調の「HD66336」を製品化

2001年10月22日
AND型フラッシュメモリとコントローラを1パッケージ化した大容量・小型の「モバイルメディアチップ」を製品化

2001年10月19日
半導体事業の再構築について

2001年10月18日
携帯機器向け高画質のCMOSセンサカメラモジュール「HAM49001」を製品化

2001年10月16日
全階調において色合いが変化しない液晶表示技術を開発

2001年10月15日
業界最小のCCDカメラ用アナログフロントエンドICを製品化

2001年10月11日
次世代携帯電話向けTFTカラー液晶のコントローラドライバチップセット「HD66772」「HD66774」「HD66775」「HD667P01」を製品化

2001年9月28日
半導体新工場の稼動延期について

2001年9月26日
世界初、1チップで6万5千色表示対応のSTNカラー液晶コントローラドライバ「HD66766」を製品化

2001年9月25日
日立が通信ネットワーク向けSRAM「QDRTM共同開発チーム」参画のLetter of Intentに調印

2001年9月20日
「SH2-DSP」コアを搭載したSoC用のエミュレータを製品化

2001年9月10日
業界最高水準の書込速度を実現した「マルチメディアカード高速シリーズ」を製品化

2001年9月3日
スタック構造のマルチチップモジュール「HJ93D1/HJ931シリーズ」を製品化

2001年8月2日
大容量フラッシュメモリを内蔵した16ビットマイコンを製品化

2001年7月30日
超薄型・小型パッケージ「VSON-5」を採用し、実装面積を約40%低減した(当社比) サージ吸収ツェナーダイオード「HZN6.8ZMFA」を製品化

2001年7月26日
パソコンモニター用ブラウン管事業から撤退
少ピン、小型パッケージの16ビットシングルチップマイコン「Tinyシリーズ」のラインアップとして、「H8/3687シリーズ」と「H8/3694シリーズ」を製品化

2001年7月9日
業界最小の128Mビット、256MビットフラッシュメモリCSP版を製品化

2001年6月25日
世界初、波長635nm帯でアスペクト比1.2typ.の円形ビームを実現した赤色レーザダイオード「マルビームシリーズ」を製品化

2001年6月14日
LCDコントローラおよびDTMF出力回路を内蔵した16ビットシングルチップマイコン「H8S/2268F」を製品化

2001年6月7日
SXGA、UXGAサイズの高精細、広視野角のTFT液晶パネルに対応した液晶駆動電圧16V、480出力、256階調のTFTドライバを製品化

2001年6月4日
組込みJavaTM仮想マシン『ChaiVM』のライセンス追加契約について
USBホストを搭載し、さらにUSBファンクションとカラーLCDコントローラを1チップに内蔵した32ビットRISCマイコン「SH7727」を製品化

2001年5月31日
低EMIを実現するRSDSTM準拠のインタフェースを搭載した384/420出力、64階調のTFT液晶ドライバを製品化

2001年5月30日
日立がBluetooth対応機器向けベースバンドICに米国Silicon Wave社のベースバンドIP「ODYSSEYTM」を採用

2001年5月23日
日立とTRW社が第3世代携帯電話向けに燐化インジュウム(InP)を使ったハイパワーアンプを共同開発

2001年5月22日
低EMIを実現するRSDSTM準拠のインタフェースを搭載した384/420出力、64階調のTFT液晶ドライバを製品化

2001年5月17日
中国広東省深せん市にプロジェクションテレビ用ブラウン管製造会社を設立
携帯電話等のTFTカラー液晶に適したコントローラドライバチップセット「HD66770」「HD66771」「HD667P00」を製品化

2001年4月5日
256kバイトの単一電源フラッシュメモリを内蔵した65MIPSのSuperHTMマイコンを製品化

2001年4月3日
STマイクロエレクトロニクスと日立が組み込み型マイコン用途におけるSuperHコアの更なる普及を目指し新会社「SuperH, Inc.」を設立
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