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日立 Hardware Management Console (HMC) Mobileアプリケーション(以下、「本アプリ」といいます。)は、株式会社日立製作所(以下、「当社」といいます。) が提供するアプリケーションソフトウェアです。本アプリにおける個人情報の取り扱いに関するポリシー(以下、「本ポリシー」といいます。)について、以下の通り定めます。

1. 情報を取得するアプリケーション提供者等の氏名又は名称

株式会社 日立製作所 クラウドサービスプラットフォームビジネスユニット

2. 個人情報保護管理者(登録情報に関する責任者)

株式会社 日立製作所 クラウドサービスプラットフォームビジネスユニット
マネージド&プラットフォームサービス事業部 エンタープライズサーバ開発部 部長

3. 本アプリのご利用にあたり取得する情報について

本アプリのご利用にあたり、以下の情報を取得する場合があります:

  • 本アプリをダウンロードし利用するために、ユーザが提供する個人情報(メールアドレス、ユーザ名、パスワードを含みます)
  • 本アプリの利用に関する情報(障害ログ、使用統計情報を含みます)
  • 本アプリと使用デバイスおよび使用デバイス間の相互作用に関する情報(本アプリで使用するモバイルデバイスの型式、ユーザID、IPアドレス、およびオペレーティングシステム、ならびに使用するモバイル・インターネット・ブラウザの型式、を含みます)
  • ユーザデバイスの位置情報(地理的位置情報を含みます)

4. 個人情報の保存・管理について

本アプリのご利用にあたってお預かりした個人情報は、厳正な管理の下で安全に保管・管理いたします。個人情報の処理を外部に委託するなどの場合は、当社の厳正な管理の下で行います。

5. 個人情報の利用目的

本アプリでお預かりした個人情報を、以下の目的で利用する場合があります:

  • 利用者がメインフレームの操作端末に本アプリからログインする際の認証のため
  • 本アプリによるメインフレームの操作や状態監視等の機能を利用者に提供するため
  • 本アプリの品質分析および機能改善のため
  • ユーザ・デバイス上での本アプリの動作の改善のため
  • 新アプリ開発のため
  • 匿名化されたユーザー分析と業界のベンチマークを提供するため
  • 匿名化されたデータを第三者機関と共用するため

6. 個人情報の外部送信・第三者提供について

本アプリで取得した情報は、利用目的の達成のためにメインフレームの操作端末に送信されます。
お客様の同意がある場合または法令等に基づく場合を除き、取得した個人情報を第三者に提供することはありません。なお、利用目的に従って、取得した個人情報を用いて分析した結果及び統計データ等については、個人を特定できないように加工した上で公開、または第三者に提供することがあります。

7. 個人情報の取扱いの委託について

5項の利用目的の達成の必要な範囲において、本アプリで取得したお客様の個人情報の取扱いを外部に委託する場合があります。

8. 通知・公表又は同意取得の方法、利用者関与の方法

本ポリシーを本アプリ内に表示します。
本アプリをダウンロード、アクセス、利用することは、本ポリシーを読み、かつその条件を承諾したとみなされます。本ポリシーの条件に同意しない場合は、本アプリのダウンロード、アクセス、利用を中止して下さい。

9. 開示対象個人情報の開示等および問合せ窓口について

お客様は、ご提供されたご自身の個人情報について、開示を請求することができ、開示の結果、ご自身の個人情報について抹消・訂正・苦情等の申し出を行うこともできます。お客様がこのような請求をされる場合、また本ポリシーについてお問い合わせをされる場合は、文末の連絡先までご連絡ください。

10. 個人情報保護方針

弊社の「個人情報保護に関して」をご確認ください。

11. 連絡先

株式会社 日立製作所 クラウドサービスプラットフォームビジネスユニット
マネージド&プラットフォームサービス事業部 エンタープライズサーバ開発部
日立Hardware Management Console (HMC) Mobile担当

12. 本アプリケーション・プライバシーポリシーの変更

当社は、法令の変更等に伴い、本ポリシーを変更することがあります。
また、本アプリのバージョンアップに伴い、利用者情報の取得項目の変更や追加、利用目的の変更、第三者提供等について変更がある場合には、ダウンロード前に通知し、重要なものについてはインストール前もしくはインストール時にあらためて同意を取得させていただきます。