株式会社日立製作所（以下、日立）と国立大学法人 岡山大学（以下、岡山大学）との共同研究成果が、2026年3月に開催された「第40回エレクトロニクス実装学会春季講演大会」において優秀賞を受賞しました。9月17日には大阪大学（大阪府吹田市）で表彰式および受賞講演が行われました。今回の受賞は、実装技術分野における優れた研究成果として認められたものです。

エレクトロニクス実装学会春季講演大会は、実装技術に関する国内有数の学術会議であり、産学の研究者・技術者が最新の研究成果を発表する場として広く知られています。今回受賞した発表は、高速メモリ回路の信号品質向上を実現する基板配線技術に関するもので、高速化が進む電子機器の性能向上と安定動作への貢献が高く評価されました。

近年、産業用電子機器では高性能化に伴い、メモリとプロセッサ間で伝送される信号の高速化が進んでいます。一方で、高速信号の品質確保は機器の信頼性を左右する重要な課題となっています。本研究では、プリント基板上のメモリ配線構造を最適化することで信号波形の乱れを抑制し、安定した高速伝送を実現する設計技術を提案しました。また、現在広く利用されているDDR※4メモリを対象にその有効性を実証するとともに、今後普及が進むDDR5メモリへの適用可能性についても示しました。

本成果は、日立が長年培ってきた高速回路設計技術と、岡山大学 EMC設計学研究室（豊田啓孝教授）が有する学術的知見を融合することで実現したものであり、社会インフラを支える制御システム向け電子機器の高性能化・高速化に伴う技術課題の解決に貢献するものです。さらに、メモリデバイスの進化や市場ニーズの変化にも柔軟に対応できる設計技術として、今後も社会インフラを支える電子機器の高性能化・高信頼化への貢献が期待されています。

※DDR（Double Data Rate）は、コンピュータや制御機器などで使用されるDRAM（主記憶装置）の高速メモリインターフェースです。

優秀賞の盾

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