日立トップページへ本文へジャンプJapan

グローバル・ナビゲーションここから
トップページ 製品・サービス 株主・投資家 採用・インターンシップ 日立の概要 お問い合わせ

グローバル・ナビゲーションここまで
ページタイトル
ニュースリリース


本文ここから
このニュースリリース記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。なお、最新のお問い合わせ先は、お問い合わせ一覧をご覧下さい。


2003年2月14日

世界最小0.3mm角の非接触ICチップの動作に成功

新電極構造の採用で量産が容易に


 日立製作所(社長:庄山 悦彦、以下日立)は、このたび、0.3mm角の世界最小ICチップを試作し、動作の確認に成功しました。試作チップは、電波によりエネルギを得て、128ビットの固有の番号を無線で送信する非接触型ICチップです。従来日立が「ミューチップ」と称し事業展開を進めている0.4mm角のものと同等の動作性能を保ちつつ、小型化を実現しました。また、ICチップの表面と裏面に電極を配する構造によって、大幅にチップ量産効率を向上しました。本技術は、次世代ミューチップの量産性の向上に繋がる技術です。

 「ミューチップ」は、紙にも埋め込むことが可能な極微小なチップです。チップに取り付けたアンテナで、電波を受信してエネルギを得て、128ビットの固有の番号を無線で送信することができます。製造工程でデータをROM(再生専用メモリ)に書き込むことから、書き換えができず、高い真正性を保証します。こうした小型、高真正性、非接触などのメリットを生かすと共に、インターネット技術と結びつくことで、金融、流通、交通、物流、生産管理、オフィス、エンターテイメント等の幅広い分での活用が期待されています。
 ミューチップのように、ICチップサイズが小さくなりますと、ICチップとアンテナとの接続が大きな課題となってきます。従来のICチップですと、表面に2個の接続端子を設けてアンテナと接続する方法でしたが、ICチップが小さくなるにつれ電極のサイズや配置間隔が小さくなり、効率的な接続が困難になってきます。

 そこで、今回開発した0.3mm角のICチップでは、ICチップの表面および裏面に電極を設けて、サイドイッチ状にICチップを挟むアンテナ構造を実現しました。この構造の大きな利点は、片面1個のアンテナ接続端子なのでチップ面積が小さくてすむ点と、ICチップが上下反転しても動作する点です。チップの上下面を気にすることなく、また、高精度な位置あわせをすることなく、ICチップを組み立てることが可能です。さらに、複数個のICチップを同時に組み立てることもできるため、生産性の向上が期待できます。本技術は、ミューチップを小型するとともに、生産性向上に繋がる技術として期待できます。

 なお、本成果は、2月9日から米国サンフランシスコで開催された「国際固体素子回路会議(ISSCC:International Solid-State Circuits Conference)」において発表されました。



以上



アクロバット・リーダーのダウンロードページ PDF形式のファイルをご覧になるには、Adobe Systems Incorporated(アドビシステムズ社)のAdobe(R) Acrobat(R) Readerが必要です。
本文ここまで


キーワード検索

by Google  
ローカル・ナビゲーションここから

総合

経営
決算
コメント
人事
研究開発

半導体・ディスプレイデバイス
情報通信
サーバ
ストレージ
パソコン及び周辺機器
ソフトウェアプロダクツ
システムインテグレーション・サービス
通信システム
電力・産業システム
電力
産業機械
交通システム
ビルシステム
サービス
計測器・半導体製造装置
デジタルメディア
白物家電
新規事業ほか
ローカル・ナビゲーションここまで


フッタ項目

  サイトの利用条件  |  個人情報保護ポリシー  |  お問い合わせ
ページの先頭へ 


(C) Hitachi, Ltd. 1994, 2003. All rights reserved.