日立製作所（取締役社長 庄山 悦彦、以下日立）の世界最小クラスの非接触ＩＣチップ「ミューチップ」を使ったシステムが、このたび、2005年日本国際博覧会（愛・地球博）の入場券に採用されることになりました。
　今回、「ミューチップ」を入場券に埋め込むことで、券一枚一枚に固有のID（認識番号）を付与することが可能になり、カラーコピー機等で複写をしても、入場時にIDで認識するため、偽造券での入場を防ぐことができます。また、入場券をネットワーク上でID管理できるため、入場券の流通状況の把握（流通トレーシング）が可能になります。さらに、リアルタイムで入場者の状況が把握でき、来場者は、携帯電話やインターネットで、事前にパビリオンや催事の予約ができます。

　「ミューチップ」は、0.4ｍｍ角の極小チップで、製造工程でデータをROM（再生専用メモリ）に書き込むことから、書き換えができず、高い真正性が保証されます。これまでに、極小性、真正性、非接触などの特徴を生かして、鋼材流通現場での現品管理タグなどに利用されていますが、今回初めて紙に埋め込んで利用されることになりました。
　「ミューチップ」を入場券に埋め込むことで、運営側は入場券一枚一枚に固有のID（認識番号）を付与することが可能になり、入場券の偽造を防止できます。また、価格や利用用途が異なるなどにより、複数の種類がある入場券の券種識別が可能になります。さらに、発券した入場券の流通状況を把握できる、トレーサビリティ（追跡機能）を備えているため、入場券の販売状況などが瞬時に確認できます。一方、来場者は、携帯電話やインターネットで、事前にパビリオンや催事の入場予約ができます。

　愛・地球博は2005年3月25日〜9月25日まで、愛知県瀬戸市、長久手町、豊田市を会場として開催されます。「自然の叡智」をテーマに、21世紀の自然と人間との関わりを探求し、提案していきます。
　日立グループも出展を予定しており、コーポレートステートメント「Inspire the Next」のもとに、21世紀幕開けの万博としてふさわしいものになるよう、今後、出展内容の詳細を決めていく予定です。

　日立では、今回、愛・地球博の入場券に「ミューチップ」が採用されたのを受け、今後も、有価証券などの証明書類に「ミューチップ」を埋め込んで高度な真贋判定（偽造防止）を実現したり、伝票に直接埋め込むことで物流管理の自動化を図るなど、「ミューチップ」最大の強みである、紙への埋め込みが可能という特徴を生かして、更なる活用の市場を開拓していきます。