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Hitachi

企業情報環境への取り組み

平成11年8月9日

はんだの鉛フリー化技術を開発

平成13年度に新製品に使用するはんだ中の
鉛の全廃に向け、3系統の材料を開発・選定

日立製作所は、平成9年11月に策定した環境行動計画において、「新製品に使用するはんだ中の鉛を平成13年度に全廃する」ことを、目標の一つに掲げ、環境配慮強化型商品の開発に向けた取り組みを進めていますが、この目標の達成に向け、電子回路用基盤で部品接続に使用するはんだの鉛フリー化技術を開発しました。
  日立は、産業用途から一般の民生用途までの幅広い製品群をもっており、信頼性とプロセス温度のバランスをとった3系統のはんだ材料を開発・選定したものです。今後、グループ会社を含め、積極的に実用化を推進していく予定です。
  日立が今後使用していくはんだは、Sn(すず)-Ag(銀)系、Sn-Agに少量のCu(銅)、Bi(ビスマス)やIn(インジュウム)などの元素を添加して新開発したはんだ材料、Sn-AgにBiを多量に含ませた材料の3系統です。
  第一の材料系であるSn-Ag系は、従来のPb(鉛)-Sn系の材料に比べて、はんだ付け作業温度が10〜20℃程度高くなるものの、信頼性に優れているという特徴をもっており、日立では、平成3年から大型計算機用のモジュールに、また平成9年からは自動車用の電装品モジュールについて実用化を図っています。また第二の材料系であるSn-Agに少量のCu、BiやInなどの元素を加えた材料は、第一の材料に比べて部品や基板の耐熱性が低い製品向けに開発したものであり、平成11年2月からPCのオーディオ用基板、5月には8mmカメラ用基板などで実用化を開始しています。第三の材料系であるSn-AgにBiを多量に加えた材料は、温度階層を意識した低温接続用に開発したものです。今後、家電製品を中心に順次実用化していく予定です。