2003年11月3日
株式会社 日立製作所

日立と北京工業大学が中国での
電子政府・電子自治体事業推進に向け、
合弁会社「北京日立北工大信息系統有限公司」を設立

北京工大内でオープニングセレモニー実施

株式会社日立製作所（本社：東京都千代田区　執行役社長：庄山悦彦　以下、日立）と北京工業大学（中国北京市　学長：左鉄　以下、北京工大）は、今後市場の伸びが期待される中国の電子政府・電子自治体市場向けに共同でソリューション事業を展開するための合弁会社「北京日立北工大信息系統有限公司」[本社：中国北京市、董事長：山中大三郎（現日立製作所 公共システム事業部副事業部長、兼務）、英文名：Hitachi Beijing Tech Information Systems Co.,Ltd.、以下、「HBIS」]を9月10日に設立しました。
「HBIS」では、数多くの実証実験やシステム構築で得たノウハウを取り込んだ日立の競争力のある製品と、北京工大が持つ北京市政府のIT化などの研究開発能力を統合し、中国における電子政府・電子自治体関連のソリューション事業を展開します。なお、営業開始にあわせて本日関係者を招待し、北京工大内でオープニングセレモニーを行います。

また、両者で2001年10月16日に共同開設した中国初の電子政府・電子自治体専用ショールーム「China CyberGovernment Square」（以下、「CCGS」）のコンテンツも一新し、リニューアルオープンしました。こちらもあわせて、本日開催のオープニングセレモニー後に見学会を行います。
リニューアル内容としては、電子政府先進動向の紹介映像、手書き情報を電子化し業務システムで利用できる「デジタルペン ソリューション」や世界最小クラスのICチップ「ミューチップ」などの先進技術のデモを追加しました。さらには、2008年の北京オリンピックを睨んだITS（高度道路交通システム）ソリューションやGIS（地理情報システム）ソリューションなどの展示を開始します。

両者では、「CCGS」での実績を活かして、「キャンパスICカード」、「交通流シミュレータ」の製品開発などの共同プロジェクトの展開を進めており、「HBIS」ではこれらをパイロット事業と位置付けるとともに、さらに関連学部・研究室と連携した新事業への展開を図っていきます。

以上