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日立製作所、富士電機がパワー半導体分野で提携に合意
― 本年11月を目処に開発・設計合弁会社設立 ― | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
株式会社日立製作所(取締役社長:庄山悦彦/以下、日立製作所)と富士電機株式会社(取締役社長:沢邦彦/以下、富士電機)は、このたび、パワー半導体の開発・設計を主な事業とする合弁会社「富士・日立パワー半導体テクノ開発株式会社」(仮称)を、本年11月を目処に設立することで合意しました。
また、両社は、今後、パワー半導体に関する生産設備の活用など広範な協力関係の構築についても検討していきます。
パワー半導体は、電力分野、鉄道車両、産業機器及び民生機器などの電気エネルギーを制御するためのキーコンポーネントとして使用される半導体です。高電圧・大電流に耐える半導体とするため、製造プロセス全体でマイコンやLSIに匹敵するクリーン度が要求され、設備・開発投資が膨大なものになっています。
日立製作所と富士電機は、今回設立する合弁会社を通じて、両社の世界トップレベルの技術を活用し、市場における優位性をさらに高めるとともに、開発投資の効率化とスピードアップを図ることで、よりコストパフォーマンスに優れた製品の提供を行います。また、開発費用を分担することにより、両社のパワー半導体事業の収益力向上を図る考えです。
日立製作所は、高い信頼性が求められる鉄道車両用製品をベースとした大容量・高電圧IGBTや自動車用ダイオード、高電圧ワンチップインバータIC等がトップレベルにあり、また、これらを組込んだ高付加価値製品のパワーエレクトロニクス製品により、他社との差別化を図っています。
富士電機はパワー半導体のリーディングメーカーとして、鉄道車両分野並びにファクトリーオートメーション機器等の産業分野はもとより、自動車、情報機器、家電等、国内外の幅広いユーザに先端的で高性能且つ高機能なパワーデバイスを提供しており、パワー半導体をパワーエレクトロニクス事業の中核として展開しております。
両社は、パワー半導体分野における互いの強みを持ちよることで、開発のスピードアップと製品バリエーションの拡大を図り、よりユーザーのニーズに相応しい製品を提供し、今後、世界トップのパワー半導体供給メーカとなるべく事業を推進してまいります。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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以上 |
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