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平成11年10月13日

日立とLSIロジック社がシステムLSI技術における広範な提携で合意

−最先端ロジック・プロセス技術の共同開発や
DRAM混載システムLSIの生産協力などを実施−

                                                                  株式会社 日立製作所
                                                                LSI Logic Corporation


 株式会社 日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 石橋 正、以下日立)と米国LSI Logic
Corporation(会長兼CEO Wilfred J. Corrigan、以下LSIロジック社)は、このたび、システム
LSI市場での競争力強化を図るため、最先端ロジック・プロセス技術の共同開発やDRAM混載システ
ムLSIの生産協力など、システムLSI技術における広範な提携で合意に達しました。
  今回の合意により、本年7月から着手しているDRAM混載システムLSIの生産協力に加え、0.13
μm以降のプロセス技術分野のうち、銅配線技術(注1)、低誘電率層間絶縁膜材料(注2)、次世代
リソグラフィー技術(注3)、電子線直接描画技術(注4)、さらには0.10μmのトランジスタ技術な
どの共同開発に取り組んでいきます。

 従来、微細化を中心とした半導体プロセス技術は、DRAMによって牽引されてきましたが、システ
ムLSIの普及に伴い、ロジック用プロセス技術はDRAMを凌駕するようになってきました。そして今
後、ロジック・デバイス独自のプロセス技術開発が必要になってきています。
 なかでも、銅配線技術、新たな低誘電率層間絶縁膜材料とその利用技術の開発、および次世代の
ArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザ・リソグラフィー技術、電子線直接描画技術、さらには0.10
μmプロセスについての性能・信頼性評価技術や不良解析技術が重要となります。
 そこで、今回、両社は、同分野における開発スピードを加速し、開発効率を最大化していくため、
共同でプロセス技術の開発に取り組みます。また、LSIロジック社は、本年7月から日立の0.20μm
プロセス技術とDRAMコア技術を用いたDRAM混載システムLSIの開発に着手しており、日立に生産を
委託し、LSIロジック社ブランドにて来年半ばを目処に出荷開始する予定です。

 日立は、現在、半導体事業の安定化を図るため、戦略的にシステムLSI製品への重点化を進めてい
ます。今回の協力により、日立が得意とするDRAM混載技術・プロセス技術と、LSIロジック社が有
するトップレベルのロジック・デバイス技術を融合させることで、技術開発のスピードアップを図
るとともに、ユーザーニーズに合った付加価値の高いシステムLSIを迅速に製品化し、市場における
競争力を高めていきます。さらに、今後も次世代技術開発を中心に順次協力関係を拡大させ、競争
が激化するシステムLSI市場におけるリーディング・ポジションの確保を目指していきます。

  LSIロジック社は、業界トップレベルのASIC技術により、システム・オン・チップ・カンパニー
としてシステムLSI市場で確固たるポジションを築いてきました。今回の合意により、LSIロジック
社のIP(Intellectual Property)コア・ライブラリーに日立のDRAMコアを加えることで事業の拡
大を図るとともに、次世代製品に必要なプロセス技術を補完・吸収していくことで開発速度の向上
を目指します。



(注1)銅配線技術…シリコンチップ上に形成された数百万のトランジスタを接続する配線に銅を使用
    する技術。現在使用されているアルミニウム材料と比較して低抵抗のため、デバイスの高速化
    に対して有効。
(注2)低誘電率層間絶縁膜材料…金属配線間を絶縁する誘電率の低い材料。誘電率を下げることによ
    りデバイスの高性能化が可能となる。
(注3)リソグラフィー技術…シリコンなどのウエハ上に感光性材料を塗布し、必要なパターンをマス
     ク(レチクル)を用いて光により形成する技術。
     現在はKrF(フッ化クリプトン)エキシマレーザー光の使用が主流。
(注4)電子線直接描画技術…シリコンウエハ上の感光性材料に対して、マスクを使用せずに電子線を
     用いて必要なパターンを直接形成する技術。微細加工性とマスクが不要なため、コスト低減を
     図ることが可能。

[(株)日立製作所の概要]
1.正式社名  :株式会社 日立製作所
2.本社所在地:東京都千代田区神田駿河台四丁目6番地
3.代  表  者:取締役社長 庄山 悦彦
4.資  本  金:2,817億円(1999年3月末現在)
5.従業員数  :67,078名(1999年3月末現在)
6.売  上  高:37,811億円(1999年3月期実績)

[LSIロジック社の概要]
1.正式社名  :LSI Logic Corporation
2.本社所在地:1551 McCarthy Blvd. Milpitas, CA 95035, U.S.A.
3.代  表  者:会長兼CEO Wilfred J. Corrigan 
4.資  本  金:1,011 M$(1998年12月末現在)
5.従業員数  :6,420名(1999年9月末現在)
6.売  上  高:1,491 M$(1998年12月末現在)

                                                      以  上


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