日立製作所 半導体グループ(グループ長＆CEO 石橋 正)は、このたび、ノートパソコン向けに、64Mビット
シンクロナスDRAM(以下、SDRAM)を搭載した大容量SDRAMモジュールとして、256Mバイトの144ピンSO DIMM
(注1) 「HB52RD328DC」を業界で初めて製品化し、平成11年6月21日からサンプル出荷を開始します。
　本製品は、世界最小レベルのチップサイズ38mm2の64MビットSDRAMと、当社のTCP積層実装技術を用いるこ
とにより、SO DIMMで256Mバイトの大容量を実現しています。また、PC100に対応しており、高速動作が可能
です。
     
　最近、パソコンの高性能化やアプリケーションソフトの大容量化に伴ない、機器に搭載されるメモリ容量
が増大しています。 また、ノートパソコンなどの小型化により、メモリの実装スペースも年々縮小され、メ
モリを搭載するソケット数も限定されます。このため、機器のメモリを大容量化するために、メモリモジュー
ルの高密度化が強く求められています。
     
　これまで、当社は64MビットSDRAMのTCPを2段に重ねて実装する独自のTCP積層実装技術により、既存のTSOP
品と比較して2倍の容量を実現した128Mバイトの144ピンSO DIMMを製品化してきました。
　今回は、さらなる大容量化のニーズに対応し、TSOP品と比較して4倍の容量を実現した256Mバイトの144ピ
ンSO DIMM「HB52RD328DC」を製品化しました。本製品は、38mm2の64Mビット品を搭載するため、基板へのチ
ップ搭載数が2倍となり、これまで64MビットSDRAM搭載のSO DIMMでは不可能とされていた256Mバイトの大
容量を実現しました。
　さらに、電源電圧は3.3Vで、PC100にも対応します。ビット構成は32M×64ビット(2バンク)となり、パソコ
ン用途のUn-Buffer仕様(注2)をサポートしています。
　また、外形寸法は67.6mm×31.75mm×3.80mm、ピン数は144ピンで、JEDEC標準規格に準拠しています。
     
今後は、PC133対応品も製品化していきます。
     
注1)SO DIMM：Small Outline Dual Inline Memory Module 
注2)Un-Buffer仕様：モジュール内に信号駆動用バッファICを搭載しない仕様
     
■応用製品例
 　ノートパソコン(64ビットデータバス対応、PC100対応)
     
■価　格
          製　品　名　　　　  CASレイテンシ       　 サンプル価格(円)
        HB52RD328DC-A6F        CL=2、CL=3               120,000
        HB52RD328DC-B6F          CL=3                   120,000
     

     

     
                                                  　　　　  以  上