日立グループの半導体設計会社である(株)日立マイコンシステムと日立超ＬＳＩエンジニア
リング(株)は、このたび、半導体市場ニーズの多様化に対応したシステムＬＳＩの設計・開発
力の強化を図るため、本年４月１日での合併について基本合意に達し、「(株)日立超ＬＳＩシ
ステムズ」設立の合併契約を締結しました。
  新会社は、メモリとマイコンの先端技術やシステム技術を融合し、SuperH等をコアとしたシ
ステムＬＳＩなどの設計・開発に取り組みます。
また、市場ニーズを的確に捉えるため、システムエンジニアリング力の強化も図ります。
   なお、新会社は、設計者数で国内最大規模の半導体設計会社となります。

   近年、マルチメディア時代の到来により、コンピュータ機器や通信機器、民生機器の融合が
進むとともに、携帯情報端末などのポータブル機器が急速に普及するなど、半導体の応用範
囲は飛躍的に拡大しています。
   そのため、半導体技術もこれらの市場動向に対応し、高集積化、高性能・高機能化、低電
力化に向け、システム機能を搭載したシステムＬＳＩへの取り組みが急速に進展しています。
さらに、新しい市場に対応するため、顧客対応力の強化も重要になっています。

   そこで、今回の合併により、マイコン設計の主力である(株)日立マイコンシステムのシステ
ム開発力と、メモリ設計の主力である日立超ＬＳＩエンジニアリング(株)の最先端技術開発力
を融合し、さらに２０００年に向けて約５５０人を増強することで、システムＬＳＩの設計・開発力
の強化を図ります。そして、システムＬＳＩ製品の開発期間の短期化やソフト開発環境の整備
などに取り組むとともに、日立の戦略製品であるマイコンをコアとしたＤＲＡＭ混載ＡＳＩＣ、フラ
ッシュメモリを内蔵したＦ−ＺＴＡＴ、ＩＣカードマイコン等の先端製品において顧客に対応したき
め細かい設計対応を行い、日立におけるシステムＬＳＩ事業強化をサポートしていきます。
   また、新会社は、日立グループの半導体設計・開発部隊の中核会社として、海外の設計会
社である日立マイクロシステムズINC．(米国)、日立マイクロシステムズヨーロッパLTD．(英国)、
日立マイクロシステムズアジアPTE．LTD．(シンガポール)とネットワークを構築し、設計情報の
共有化を図りつつ、世界マーケットを視野に入れた設計・開発に取り組みます。
    これにより、日立グループでは、各消費地におけるニーズによりマッチした製品開発を実現
できます。さらに、新たな設計リソースを求め、優秀なソフトウェア技術力を活用するため、イン
ドや中国への設計拠点の開設を行ない、ワールドワイドでの設計体制を強化します。

＜今回合併契約の内容＞
(１)合併期日は平成１０年４月１日とする。
(２)合併比率は両社１対１の対等合併とする。
(３)資本金は６億１千万円とする。
(４)新会社名を(株)日立超ＬＳＩシステムズ(英名Hitachi ULSI Systems co.Ltd)とする。
(５)新会社社長：鈴木仁一郎


＜新会社の概要＞

＜合併当事会社の概要＞

                                                                                    以 上