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                                                  平成9年3月31日

32ビットRISCプロセッサ「SH−3」のCPUコアを内蔵した     セルベースIC「SH−3コア HG73Cシリーズ」を製品化

―16ビットマイコン「H8Sシリーズ」のCPUコア内蔵版も併せて 製品化し、携帯情報機器やマルチメディア機器向けの高性能システム オンチップを容易に実現―

 日立製作所は、このたび、0.35ミクロンCMOSセルベースICとして、32 ビットRISCプロセッサ「SH−3」をCPUコアとした「SH−3コア HG73Cシリーズ」を製品化し、平成9年7月より受注を開始します。 60MIPSの高性能を低消費電力で実現する「SH−3」の全機能をコアとして 搭載しており、ハンドヘルドPCやPDAなどの携帯情報機器、マルチメディア機 器向けの高性能システムオンチップを容易に実現します。  また、当社の16ビットマイコンの最上位機種「H8Sシリーズ」のCPUをコ アとし、3.3Vで20MHz動作を実現した「H8Sコア HG73Cシリーズ」も併 せて製品化し、本年4月から受注を開始します。  今回の2シリーズでは、A/Dコンバータ、D/Aコンバータなどのアナログモ ジュールも搭載可能です。  近年、電子機器における小型化、高速・高性能化、および低消費電力化のニーズ に対応するため、システムの1チップ化が求められています。さらに、マーケット ニーズに合った機器を早急に製品化するために、高性能・高機能システムをより短 期間でコンパクトに実現する必要があります。  このため、高性能なCPUコアを核とし、各種の機能をモジュールとして搭載で きるセルベースICが、次世代の電子機器のキーデバイスとして幅広い分野で活用 され始めています。  当社では、このようなニーズに対応するため、高性能マイコンをCPUコアとし たセルベースICを「μCBIC(Micro Cell Based IC)」として、製品展開して います。  すでに、16ビットマイコン「H8/300Hシリーズ」のCPUコアを搭載し た0.8ミクロンCMOSのμCBIC「HG71Cシリーズ」と、32ビット RISCマイコン「SH−1」CPUコアを搭載した0.5ミクロンのμCBIC 「HG72Cシリーズ」を製品化しており、様々な分野に採用されています。  さらに、昨年7月には、0.35ミクロンのセルベースIC「HG73Cシリー ズ」を市場投入しています。  一方で、さらなる演算処理の高速化の要求に加え、急速に市場を拡大している携 帯情報機器やマルチメディア機器では、CPUに対して、プログラムやデータ保護 のためのメモリ管理や細かな電力制御が求められています。  そこで、今回、マルチメディア機器向けに、60MIPSの高性能を低消費電力 で実現し、さらにメモリ管理機構(MMU)や、きめ細やかなパワーマネージメント機 能を内蔵した当社の32ビットRISCプロセッサ「SH−3」のCPUをコアと した、0.35ミクロンセルベースIC「SH−3コアHG73Cシリーズ」を製品 化しました。「SH−3」は、米国マイクロソフト社のOS「Windows(R)CE(注1 )」にも対応し、同OSを搭載した携帯情報機器「ハンドヘルドPC」では、製品化 した7社中5社に採用されるなど、携帯情報機器やマルチメディア機器に適したマ イコンです。  本シリーズでは、「SH−3」の特徴を活かし、ハンドヘルドPCやPDAなど の携帯情報機器、マルチメディア機器向けの高性能システムオンチップを容易に実 現することができます。  また、当社16ビットマイコンの最上位機種「H8Sシリーズ」のCPUをコア とし、3.3Vで20MHz動作と、高性能かつ低消費電力を実現した「H8Sコア HG73Cシリーズ」も併せて製品化しました。  今回の2シリーズは、ゲート長0.35ミクロン、3層メタル配線技術(配線ピッ チ1.4ミクロン)を採用したセルベースICで、3.3V/2Vの低電圧化による低 消費電力動作が可能です。ゲート遅延時間が200ピコ秒のセルと250MHz動作の PLL(注2)を内蔵し、さらに各種メモリコンパイラを開発することで、大規模、 高速論理を実現しています。  「SH−3コア HG73Cシリーズ」は、携帯情報機器、マルチメディア機器向 けに、高性能、低消費電力を実現した当社32ビットRISCプロセッサ 「SH−3」のCPUをコアとし、標準品マイコンの「SH7708」と同様に8k バイトのキャッシュメモリ、乗算器、MMU、そしてPCMCIAや各種メモリとの インタフェース機能を内蔵しています。また、電源電圧3.3V時に、60MIPS/ 60MHzの高性能、高速動作を実現できます。さらに、CPU周辺機器として、タイ マ、シリアルインタフェース、ウォッチドッグタイマも内蔵しています。  「H8Sコア HG73Cシリーズ」は、16ビットマイコンでは業界最高レベル の高性能・低消費電力を実現した「H8Sシリーズ」のCPUをコアとし、標準品 マイコンの「H8S/2655シリーズ」の周辺機能をすべて個別モジュールとし て搭載しています。また、スタティック設計手法の採用により、電源電圧3.3V時 に20MHzと、従来の「H8/300Hシリーズ」のCPUコア製品と比較し、約5 倍の性能と1/3の低消費電力を実現しています。  さらに、2.2Vの低電圧、32kHzの低速動作も可能で、なお一層の低消費電力も 実現します。また、内部バス直結メモリとして、RAM16kバイト、ROM256 kバイトまでの各容量のメモリを揃えています。周辺機能モジュールは、当社独自 のマイコンコンパイラにより、必要な機能のみを選択できるため、チップの最適化 が可能です。  今回の2シリーズでは、これらの高性能CPUコアとともに、アナログモジュー ルも搭載できます。 D/Aコンバータとして、高速(30MHz、10ビット)、中速(500kHz、10ビッ ト)、汎用(100kHz、8ビット)の3タイプと、グラフィック用として超高速 (220MHz、8ビット)タイプを品揃えしています。  また、A/Dコンバータとしても、高速(18MHz、10ビット)、中速(3MHz、 10ビット)、汎用(50kHz、10ビット)の3タイプを品揃えしています。  パッケージは、プラスチックパッケージとして、標準のQFP100〜296ピン に加え、高密度/高速タイプとしてBGA256ピン、352ピンを揃えています。 セラミックパッケージとしてはPGA135〜401を用意しており、ヒートシンク 付きも対応できます。  また、より小型/薄型実装が可能なパッケージCSP(Chip Scale Package) 136〜262ピンも準備しています。  今後の展開としては、従来のマイコンコア製品の0.35ミクロン化や、 「SH−4」や「SH−DSP」といった次世代高性能マイコンを軸に、オーディオ 用のアナログ機能(44kHz、16ビット)の充実、フラッシュメモリや各種の機能モ ジュールの品揃えを予定しています。また、設計環境でも、ハードウェア、ソフト ウェアの統合化設計環境を構築していく予定です。  なお、当社は米国VLSIテクノロジー社に、「SH−3」および「SH−4」 のCPUコアをライセンス供与することで合意しており、今回の「SH−3」 CPUコア製品は、VLSIテクノロジー社からも製品化する予定です。また、今 後は、「SH−4」CPUコア製品に関しても同様に製品化を進めていきます。 (注1)Windowsは、米国Microsoft Corp.の登録商標です。 (注2)PLL:Phase Locked Loopの略。周波数の位相を同期させるループ回路を構成 することにより、任意の周波数を発振させる回路技術、およびその回路。 <応用製品例> ASICのため、応用分野を限定しません。応用例としては、 ●マルチメディア機器:ゲーム、高性能画像処理、DVD、セットトップボックス、 楽器 ●情報機器     :ハンドヘルドPC、PDA、携帯通信機器、ATM−LAN ●産業機器     :ロボット、制御装置 <価 格> 製 品 名 パッケージ 搭載ゲート数 1万個時の価格 (円) SH−3コア HG73C QFP256 150kG 3,600 H8Sコア HG73C QFP208 100kG 2,450                               以 上


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