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ニュースリリース | |
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| 2002年2月19日 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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株式会社 日立製作所 半導体グループ（グループ長＆ＣＥＯ：伊藤 達、以下、日立）と台湾のUnited Microelectronics Corporation（会長：Ｒｏｂｅｒｔ
Ｔｓａｏ、以下、ＵＭＣ）は、茨城県ひたちなか市にある３００mmウェーハ対応の半導体製造合弁会社「トレセンティテクノロジーズ 株式会社」（社長：
野原 壽雄 、以下、トレセンティ）の合弁を解消することで合意しました。日立はＵＭＣ保有のトレセンティ株４０％全てを購入し、トレセンティは日立の１００％子会社となります。株式譲渡時期は４月中に行なう予定です。 トレセンティは日立とＵＭＣの合弁会社として２０００年３月に設立、世界初の３００mmウェーハ（１２インチ）生産工場として２００１年３月から量産を開始しました。枚葉式生産方式の採用による短ＴＡＴ、０.１３μｍの最先端プロセス技術を導入してきました。しかしながら、今般未曾有の半導体不況に直面し、両社はそれぞれの３００ｍｍ工場にリソースを集約することになりました。今後、ＵＭＣは台湾の１２Ａ工場とシンガポールのＵＭＣ関連会社のＵＭＣｉ工場を、日立は従来通りトレセンティを活用していくこととなります。 合弁解消後、トレセンティのＵＭＣ出身の従業員は、ＵＭＣに戻ります。日立からトレセンティに出向、転属した従業員はそのままトレセンティでの業務に従事します。 「日立はトレセンティのラインで、シンガポールの日立日鉄半導体（シンガポール）社、ひたちなか市のＮ２ラインと同様、日立の最先端ラインとしてシステムＬＳＩ、ＦＬＡＳＨメモリ、ＳＲＡＭを生産します。尚、日立とＵＭＣは合弁事業を解消しますが、両社は引き続き良好な関係を継続していきます。」 （日立 半導体グループ長＆ＣＥＯ 伊藤 達） 「トレセンティの合弁事業でＵＭＣと日立とはお互いの強みを最大限に活かして世界初の３００ｍｍウェーハ量産ラインを急速に立ち上げるというすばらしい偉業を成し遂げました。しかしながら、今般の深刻な半導体不況をうけて、私達のリソースを台湾の１２Ａ、シンガポールのＵＭＣｉ、米国Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅ社との合弁会社のＡＵ社に集約することが必要となりました。合弁解消の決定はしましたが、私達はこの数年で築き上げた日立とのすばらしい関係を引き続き深めていけることを願っています。」 （ＵＭＣ 取締役＆ジェネラルマネージャー 呉 宏仁） ＜トレセンティテクノロジーズ 株式会社の概要＞
＜株式会社 日立製作所の概要＞
＜United Microelectronics Corporationの概要＞
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| 以 上 |
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