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2002年2月18日
 
携帯端末向けに業界最小かつ高画質のCMOSセンサカメラモジュールを製品化
−薄さ4.9mmを実現し、当社従来品の半分以下に小型化を実現−
CMOSセンサカメラモジュール「HAM49002」
左:側面 右:上面

   日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 伊藤 達)は、このたび、携帯電話や携帯情報端末等向けに1/7インチ11万画素のCMOSセンサ(注)カメラモジュールとして7.0×7.6×4.9(mm)と業界最小・最薄サイズを実現した「HAM49002」を製品化し、2002年5月よりサンプル出荷を開始します。
   本製品は、高集積化モジュール技術によりCMOSセンサとカメラ信号処理LSIをコンパクトに1パッケージ化すると共に、最低被写体照度5ルクスの高感度を実現しています。

<背景>
   近年、携帯電話や携帯情報端末、玩具等ではカメラ機能を搭載した製品が増えており、小型・高画質で低消費電力のカメラモジュールが望まれています。当社では既に、CMOSセンサカメラモジュールの第一弾として小型・低消費電力に加え、カメラ信号処理LSIへのマイコン内蔵により、木目細やかな各種画像調整に対応可能な高画質「HAM49001」を製品化しています。そして今回、さらに小型化と高感度化を実現した「HAM49002」を製品化しました。

<製品について>
   本製品は、世界共通の映像フォーマットであるCIF(Common Immediate Format 352(H)×288(V))に対応した11万画素、1/7インチのCMOSセンサカメラモジュールです。
主な特長は次の通りです。

1. 業界最小、最薄サイズを実現
   高集積化モジュール技術により、CMOSセンサと16ビットマイコン内蔵のカメラ信号処理LSIをコンパクトに1パッケージ化し業界最小、最薄サイズの7.0×7.6×4.9(mm)を実現しています。
当社従来品「HAM49001」(10.0×10.0×5.8(mm))に比べ体積を半分以下に小型化しており、カメラ機能付き携帯電話など機器の小型・軽量化、薄型化が図れます。

2. 高画質を実現

(1) CMOSセンサとカメラ信号処理LSI間の最適設計により、当社従来の「HAM49001」に比べ2倍の最低被写体照度5ルクスを実現しました。このため、薄明かりの中でも撮影が可能となります。
(2) 従来品同様、高性能CMOSセンサに高精度のADコンバータを内蔵し、カメラ信号処理LSIには長年のCCD(Charge Coupled Devices)用カメラ信号処理IC設計で培った画像処理技術・制御技術を最大限に活用することで、色再現が良く、高画質の画像処理を実現しています。
(3) 当社CMOSセンサカメラモジュールの特色であるカメラ信号処理LSIへの16ビットシングルチップマイコン内蔵により、露光制御など複雑かつ多様な画像調整機能にも木目細やかに対応しており、撮影するシーンの変化に対応したスムーズな画像処理を実現できます。
各種機能をIICバスからコントロールできるため、ユーザにおけるカメラシステム開発期間の短縮が図れます。
(4) 画像の上下反転・左右反転機能を備えています。

  なお、消費電力も48mW(毎秒15フレーム時)と低消費電力を実現しています。

   今後は、本CIFセンサモジュールの更なる性能追及版とVGAセンサに対応したモジュールのラインアップ拡充を行っていきます。

   (注)CMOSセンサ:CMOSプロセスを用いた受光素子とアナログ回路を内蔵したイメージセンサ。

■応用機器
   携帯電話、携帯情報端末、PCカメラ、ドアホン、監視カメラ、玩具

■価 格

製 品 名 サンプル価格(円)
HAM49002 5.000

■仕 様
項 目 HAM49002仕様
光学系サイズ 1/7" CMOSイメージセンサ
イメージフォーマット 352(H)×288(V)
最低被写体照度 5ルクス
フレームレート 15fps/7.5fps
出力フォーマット YUV 8bit 4:2:2
フリッカ Auto (50/60Hz change: Manual)
ホワイトバランス Auto
制御コントロールバス IIC
電源電圧 2.55 V - 3.1V
消費電力 48mW@15fps,@25℃
モジュールサイズ 7.0mm(W)×7.6mm(D)×4.9mm(H)
その他 上下反転・左右反転機能の他、各種画像調整機能搭載

以 上




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