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2001年11月27日

 

株式会社 日立製作所
RFマイクロデバイス社
日立と米国RFマイクロデバイス社が
携帯電話向ガリ砒素ハイパワーアンプの相互供与で合意
  日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 長谷川 邦夫、以下日立)とRFマイクロデバイス社(社長&CEO デビット ノーバリー 以下 RF社)はこのたび、携帯電話向けガリ砒素(GaAs)ハイパワーアンプのウエハとモジュールの設計・製造を相互供与することで合意しました。
  今回の合意により、日立はRF社製ハイパワーアンプのモジュール製造工程を請け負い、モジュール品をRF社に供給し、RF社は日立製ハイパワーアンプのウエハ製造を請け負い、ウエハを日立に供給します。両社は製造面での協力体制を構築し、携帯電話向けハイパワーアンプ事業のさらなる拡大を目指します。

  GSM向けハイパワーアンプで既に高いシェアを持つ日立は、現在MOSのハイパワーアンプを生産していますが、今後の2.5世代、第3世代向けには増幅性に優れたGaAsチップのハイパワーアンプが必要となります。また、RF社はモジュール組立はこれまでも外注してきましたが、豊富な量産実績が求められるモジュール設計、組立技術と生産能力の確保が必要であり、両社の目的が一致したため、今回の合意に至りました。

  両社は、ウエハとモジュールの相互供与を行ないますが、製品の設計戦略・設計・マーケティング・販売などはこれまで通り独立して行ないます。
  今回の合意により、日立はモジュール技術・生産に、RF社はウエハ生産とそれぞれが強みを持つ分野に特化することで、生産効率を上げ、製造のトータルコストを下げることが可能となります。また、世界トップクラスの技術の有効活用により、製品の機能や優位性の向上が可能になります。

  日立は既にRF社に対し、国内CDMA対応ハイパワーアンプ向けウエハの生産を委託しています。RF社は12月末までに日立向けウエハの量産を開始し、来年には本格立上げする予定です。尚、MOSのハイパワーアンプについては、日立は引き続きチップからモジュールまで自社生産を継続していきます。

■RFマイクロデバイス社の概要
  1.会社名:RF Micro Device,Inc.
  2.本社所在地:米国 ノースカロライナ州
  3.代表者:David Nobury
  4.従業員数:1,415人
  5.売上高:335百万米ドル
  6.事業内容:ハイパワーアンプの製造販売(携帯電話・無線LAN・ケーブルモデム向)

 

 

以 上




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