日立製作所 半導体グループ(グループ長＆CEO 石橋 正)は、このたび、当社の高性能マイコン
SuperH™(注1)とシンクロナスDRAM（以下SDRAM）を１パッケージに搭載したマルチチップモジュ
ール（Multi Chip Module。以下、MCM)「HJ94/93D/93シリーズ」8品種を製品化し、2001年3月
よりサンプル出荷を開始します。

  MCMは様々なLSI/ICを1つのパッケージや基板上に搭載したもので、システムの小型かつ高性能
化、および早期開発を実現できるため、小型化要求の厳しいデジタルスチルカメラ/デジタルビデ
オカメラ分野を始めとして、携帯、産業、民生の幅広い分野でニーズが高まっています。当社で
は今回MCMとして、SH-4と4個の64ＭビットSDRAMを搭載し、実装面積を当社従来品に比べ約１／6
に小型化するとともに、SH-4とSDRAM間のデータ転送を100MHzで実現した「HJ945010BP」を始め、
SH3-DSPやSH-3を搭載した3シリーズ8品種を下記の通り製品化しました。

●「HJ94シリーズ」：SH-4(SH7750)＋SDRAM搭載
   HJ945010BP (32MB SDRAM品)、 HJ945020BP (16MB SDRAM品)
●「HJ93Dシリーズ」：SH3-DSP (SH7729)＋SDRAM搭載
   HJ93D5030BP (32MB SDRAM品)、 HJ93D5040BP(16MB SDRAM品)
   HJ93D2010BP (16MB SDRAM品)
●「HJ93シリーズ」：SH-3 (SH7709A)＋SDRAM搭載
   HJ935050BP (32MB SDRAM品)、HJ935060BP(16MB SDRAM品)
   HJ932020BP (16MB SDRAM品)

＜背景＞
  近年、マルチメディア機器など電子機器の高速・高性能化、小型化は著しく、それに搭載する
マイコンやメモリ等LSIの性能向上が要求されると共に高速バス設計や低ノイズ対策などシステ
ム設計も、高度で複雑になってきています。このため、システムを1チップで実現するSOC(System 
On Chip)やシステムを１パッケージに納めたMCMが求められています。特にMCMは早期開発が可能
であることから、製品コンセプトの多様化と、市場の急激な変化にタイムリーに対応できるため
需要が高まっています。

＜「HJ94/93D/93シリーズ」について＞
  今回製品化したMCM、「HJ94/93D/93シリーズ」は次の特長があります。
(1)超小型、高速バスシステムを実現
組込み用マイコンとして実績のある高性能SuperHと高速SDRAMを１パッケージ化。
SH-4と4個の64ＭビットSDRAMを搭載した「HJ945010BP」の場合、BGAパッケージサイズは
31mm×31mmで、従来の5個のパッケージ品で構成した場合と比較し、実装面積を約１／6
（当社比）に小型化しています。また、マイコンとメモリ間のデータ転送が100MHzと高速
バスを実現、ユーザでの高速バスシステム設計が不要となり、システム設計が容易に、短
期間で開発可能となります。

(2)EMIノイズ(注2)を低減
基板の配線が短くなったためノイズの影響を減少させ、安定した高速動作を実現できます。

(3)コスト低減が可能
本製品を使用することで、ユーザはプリント基板の小型化、層数低減等が可能となり、これ
によりプリント基板のコスト低減が図れます。また、システムの実装部品点数低減により、
組立費が低減可能です。

(4)MCM製品の短期開発
今回の製品に加え、カスタム品も対応していきます。その際はMCM開発製品仕様決定からサン
プル入手までの期間が約8週間と短く、当社従来のASIC設計に比べ約１／6に開発期間を短縮
できます。（但し、既存のLSIチップ使用時)

  「HJ94シリーズ」はSH-4をCPUコアとする200MHz動作のSH7750を搭載、高速画像処理シス
テム等に適しています。
  「HJ93Dシリーズ」はSH3-DSPをCPUコアとする133MHz動作のSH7729を搭載、音声や画像デ
ータ等の圧縮伸長処理を高速に行うことができるDSPを搭載しているため、ブラウザを搭載す
るマルチメディア機器やVoIP搭載のルータ等のネットワーク機器などに適しています。
「HJ93シリーズ」はSH-3をCPUコアとする133MHz動作のSH7709Aを搭載、低消費電力を実現し
ているため、ハンドヘルドPC等の携帯情報機器に適しています。

  パッケージは全8品種ともBGAを採用しています。

  またSuperHマイコンの全信号がパッケージ外部に出力しており、ユーザのシステム構成に
応じ、本製品の外部にメモリ容量の増加も可能です。
例えば当社で既に量産中の、2個ないしは4個の64MビットSDRAMを1パッケージ(BGA)に搭載し、
×32/×64ビットのバイトワイドを実現した128M/256MビットSDRAM (HM5212325FBPC、
HM5212325FBP、HM5225325FBP、HM5225645FBP)を拡張用メモリとして採用することにより、
システムのメモリ容量増加が手軽にでき、かつシステムの小型化が可能です。

 本製品を使用したシステムを設計する際のサポートツールとして、カードエミュレータE10A
を揃えています。

  今後の展開としては、さらなるシステムの小型化・高性能化に向け、現在開発中のバイトワ
イドDRAM(64MビットSDRAMの×32/×64ビット品)を搭載したMCM製品およびSuperHマイコンの
展開に同期したMCM製品も順次ラインナップしていく予定です。

(注1）SuperH™は(株)日立製作所の商標です。
(注2）EMIノイズ：Electromagnetic interferenceの略で、電磁妨害のこと。

■ 応用機器
デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ等の高速画像処理分野、
携帯分野、FA、産業、ロボット、民生分野、OＡ機器周辺 等

                                                                          以 上

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