日立製作所 通信・社会システムグループ（グループ長＆CEO：林將章）は、このたび、
Lucent Technologies、 Alcatel-Optronics、 Ericsson-Components AB、 三菱電機（株）、
住友電工（株）の5社による、「2.5Gbit/s光伝送モジュール」に関するマルチソースアグリーメント
に参画しました。
本マルチソースアグリーメントは、ユーザサイドにおける標準化モジュール採用の選択肢の拡大を
図ることを目的に、2ｋｍ伝送用から640ｋｍの波長多重伝送用までを含む「2.5Gbit/s光伝送モジュール」
の総合的な製品群について、外形寸法、基本的なピン配置と機能及び光／電気のインタフェース仕様
の標準化を図るものです。
近年のインターネットの普及によるデータトラフィックの急増に伴い、大容量マルチメディア通信
ネットワークの構築が急務となっています。これら大量の情報処理機能を搭載したシステムを構築す
る際に、基本伝送速度として高効率な「2.5Gbit/sの光伝送モジュール」の規格統一化が、ユーザ、
サプライヤ双方から強く望まれてきました。
上記5社によるマルチソースアグリーメントはその基本形態を構築するための先駆的アグリーメン
トです。
当社では、平成５年から独自インタフェース仕様の「2.5Gbit/s光伝送モジュール」や
「2.5Gbit/sDWDM レーザダイオードモジュール」を他社に先駆けて本格的に製品化・量産出荷する
など、\常に業界をリードしてきました。
今後のさらなる需要増大が見込まれる本製品群の市場貢献度を目的として、本マルチソースアグリ
ーメントに参画し、７月中旬に本仕様に準拠した「2.5Gbit/s光伝送モジュール」を製品化する予定
です。
以上
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