株式会社 日立製作所
United Microelectronics Corporation
株式会社 日立製作所 半導体グループ（グループ長＆CEO：石橋 正、以下、日立）とUnited
Microelectronics Corporation（会長：Robert Tsao、以下、UMC）の両社は、このたび、300
mmウェーハ対応の半導体製造合弁会社「トレセンティテクノロジーズ株式会社」を設立しました。
新会社は、茨城県ひたちなか市の日立LSI製造本部N3棟内に拠点を置き、業界に先駆け、300
mmウェーハ対応の量産ラインを構築します。平成13年の量産時には、日立およびUMCが各々生産
能力の50%を活用し、0.18μm以降のシステムLSIやその他の最先端LSIを製造、両社のワールド
ワイドのユーザーに製品を供給します。
新会社は、日立とUMCの技術を結集し、300mmウェーハのパイオニアを目指していきます。
＜新会社の概要＞
新会社名 ： トレセンティテクノロジーズ株式会社（Trecenti Technologies, Inc.）
「トレセンティ」は、ラテン語で「300」を意味する「Trecenti」に由来。
本社所在地： 茨城県ひたちなか市堀口751番地（現 日立LSI製造本部 N3棟内）
設立年月日： 平成12年3月15日
資本金 ： 設立時25億円、平成12年末までに300億円へ増資予定
出資比率 ： 日立 60％、UMC 40％
役 員： 代表取締役 取締役社長 野原 壽雄（のはら としお）
（日立 半導体グループ電子統括営業本部副本部長）
取締役 鈴木 睦美（ずずき むつみ）（日立 監査室部長）
取締役 湊 修（みなと おさむ）
（日立日鉄セミコンダクタ(シンガポール)製造本部長）
取締役 小池 淳義（こいけ あつよし）
（日立 半導体グループ生産統括本部生産技術本部長）
取締役（非常勤） 呉 宏仁（UMC ゼネラルマネジャー）
取締役 曹 鎭（UMC プロジェクトダイレクター）
取締役 高橋 満雄（日本ファウンドリー(株)バイスプレジデント）
監査役 片山 勝彦（かたやま かつひこ）
（日立日鉄セミコンダクタ(シンガポール)社長）
監査役（非常勤） 向山 健治（むかいやま けんじ）
（日立 半導体グループ財務副部長）
監査役（非常勤） 洪 炳抻（日本ファウンドリー(株)取締役）
従業員数 ： 約450名（平成13年量産時）
事業内容 ： 半導体製品の製造、販売およびサービスならびにこれらに付帯する事業
生産計画 ： 平成13年1月 試作開始予定
平成13年4月 量産開始予定
初期投資 ： 約700億円（300mmウェーハ 7,000枚/月対応）
＜(株)日立製作所の概要＞
１．会 社 名：株式会社 日立製作所
２．本社所在地：東京都千代田区神田駿河台四丁目６番地
３．代 表 者：取締役社長 庄山 悦彦
４．従業員数 ：67,078名(平成11年3月末現在)
５．売 上 高：37,811億円(平成11年3月期実績)
＜United Microelectronics Corporationの概要＞
１．会 社 名：United Microelectronics Corporation
２．本社所在地：台湾 新竹科學工業園區新竹市力行二路３號
３．代 表 者：会長 Robert Tsao(曹 興誠)
４．生産能力 ：2000年 240万枚(200mmウェーハ)
以 上
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