現在、半導体業界においては、ＤＲＡＭメーカを中心として大型提携が進んでおります。先端技術開発、製品コストをめぐっての競争が世界的に激化し、メーカ間における合併、買収、戦略的提携の動きが加速しております。
　両社はＤＲＡＭ開発・設計の合弁会社を通じ、両社の世界トップレベルの技術を持ち寄ることで、市場におけるリーディング・ポジションを確保することが可能となるとともに、世代毎に巨額化する開発費用を共同分担することにより、両社の半導体事業の収益改善を図ることができると考えております。

　ＮＥＣは、メモリ分野では画像処理に優れたバーチャル・チャネル・メモリの提案を行い、業界での標準化を目指しており、さらに、大容量、高速商品に特化することにより収益の改善を図ってきております。しかし、メモリ市場では、欧米やアジアのメーカによる寡占的な動きが強まっており、今後、ＤＲＡＭ事業で勝ち残るためには、規模の拡大と開発力の強化によるコスト競争力の強化が不可欠と考えるに至りました。今般、優れた技術力を有する日立との提携により、ＤＲＡＭ分野での開発リソースの結集を通じて、世界一流のＤＲＡＭ技術開発力をさらに磨き上げ、市場における競争力の一層の向上とプレゼンスの拡大を図ってまいります。

　日立は、０.１８マイクロメートルプロセス技術など他社に先駆けた優れたＤＲＡＭ技術や独自のパッケージ技術を有しております。また、高速低消費電力対応の高性能ＤＲＡＭの設計技術についてもトップレベルにあり、これらを駆使した高付加価値品により他社との差別化を図っております。
　日立の半導体グループは、これまで事業再編、経営改革を通じて経営のスリム化を実現しており、今後はアライアンスや外部生産委託を通じて、積極的にスピード経営を進めております。今回のＮＥＣとの提携により、市場要求への一層の対応スピード向上を図ってまいります。

両社は、ＤＲＡＭ分野における互いの強みを持ち寄ることで、今後、世界トップのＤＲＡＭ供給メーカとなるべく事業を推進してまいります。