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Hitachi

企業情報研究開発

情報処理装置向け大容量光バックプレーン技術

IEEE Optical Interconnects Conference 2014にて発表

2014年7月28日

発表者からのレポート

2014年5月4日から7日にかけてアメリカのカリフォルニア州サンディエゴにて光インターコネクトの国際会議IEEE Optical Interconnects Conference 2014が開かれました。本国際会議はチップ間や基板間、装置間などの短距離光通信である光インターコネクトを対象としており、米国、欧州、中国、日本などの企業、大学の研究者約100名が参加して活発な意見交換が行われました。

横浜研究所からは「7.2-Tb/s Compact Optical Backplane using Ribbon Fiber Sheet and High-density connector」と題して、サーバやルータなど情報処理装置内の基板間伝送を大容量化する光バックプレーンおよびコネクタの発表を行いました。

サーバやルータなど情報処理装置の伝送容量は1.4倍/年で増加しており、2016年には10Tb/sに達すると予想されています。しかし装置内では信号伝送に電気伝送を用いているため、伝送容量を上げようと伝送速度を速くしたり、配線間隔を狭めて密度を上げたりすると、配線の損失や信号の干渉により信号品質が悪くなり、誤りなく信号伝送することが困難となります。


図1 開発した光バックプレーンと評価筐体
拡大図


図2 25Gb/s伝送特性評価
拡大図

本研究では、リボン状光ファイバシートを用いた光バックプレーンおよび8個のMTフェルールを一括で勘合することのできる高密度コネクタを開発し、電気伝送の限界を超える伝送容量を実現するとともに、光伝送の課題であったコストの低減を可能としました。さらに開発した光バックプレーンと高密度コネクタを通信装置の筐体に入れ、先に開発した光モジュールを用いて100-G Ethernet(10 Gb/s × 10)の信号を誤り率<10-12(エラーフリー)で伝送できること、および25Gb/sの信号品質に劣化が無いことを確認しました(図1、図2)

光バックプレーンには576本もの光ファイバが搭載され、伝送速度が25Gb/sの場合7.2Tb/sに達します。筐体には光バックプレーンを2つ搭載できるのでトータル14.4Tb/sとなり、2016年頃の装置要求に十分対応できる見通しを得ました。

(中條 徳男    記)

関連する論文

  • N. Chujo et al. "7.2-Tb/s Compact Optical Backplane using Ribbon Fiber Sheet and High-density connector", Optical Interconnects Conference (OIC), 2014
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