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企業情報研究開発

2014年6月25日

発表者からのレポート

2014年5月27日から30日にかけて、アメリカのフロリダ州オーランドにて、IEEE(米国電気電子学会)のECTC 2014 (Electronic Components and Technology Conference 2014) が開催されました。本国際会議は、電子機器と電子部品の実装技術に関する世界最大規模の国際会議で、今回は、33か国から実務専門家・大学研究者など約1170名が参加しました。

横浜研究所からは、Interactive Presentationにて、「Study on Prediction about Residual Position of Void Generated by Resin Flow」と題し、樹脂流動により発生するボイドの残留位置を予測する手法について発表を行いました。

樹脂成形では、成形プロセス中に流動に伴い発生するボイドが成形品の内部に残留すると、ボイドを起点とした割れや剥離が発生します。ボイドの残留を防止できる製品形状、成形条件、材料を決定するための試作の繰返し数の低減が課題でした(図1)。そこで、樹脂成形工程における流動に伴うボイドの発生と移動を予測する流動解析技術を開発しました。


図1 樹脂流動解析の目的
拡大図


図2 本解析技術の概要
拡大図

本解析技術の特徴は、電極近傍のボイド発生を予測する局所的な気液二相解析と、ボイドを模擬した粒子のマクロ的な樹脂流動に伴う移動解析の連携解析により、ボイドの発生と移動を予測することです(図2)

本連携解析は、次の3ステップで構成されています。

(ステップ1)樹脂の物性、成形条件、製品の形状を入力し、樹脂の流速場を求めます。

(ステップ2)ステップ1で求めた流速場を境界条件として、気液二相解析を用いて気泡体積を求めます。

(ステップ3)ステップ2で求めた気泡体積を模擬した粒子を設定し、気泡の移動位置を求めます。

本解析技術を用いた製品形状、成形条件、材料の試作前の検討により、試作の繰返し数低減を実現できます。

横浜研究所では、このような樹脂成形解析技術を活用し、樹脂成形品の性能向上と高信頼性に寄与していきます。

(美野 眞行    記)

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IEEEは、Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. の登録商標です。
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