ページの本文へ

日立ナノインプリントソリューション

Hitachi

 ナノインプリント用のシリコン、石英のナノスタンパを販売しています。 お客様のニーズに合わせたラインアンドスペースパターン、ドットパターンの対応が可能です。

特長

  • 多段構造の加工
  • 大面積加工
  • 深溝構造の加工
  • Siウエハや石英基板に加工
  • フォトリソグラフィ、電子線リソグラフィによる加工
  • セルプロジェクション方式による電子線リソグラフィ加工のスループット向上

シリコン加工例

多段構造

8段の多段構造

Siウェハ

写真:8段の多段構造、上面、俯瞰
上面写真             俯瞰写真                 

大面積加工

Hole径50nm、ピッチ100nm、hole深さ150nm(Siウェハ)

Siウェハ

写真:大面積加工 Hole径50nm、ピッチ100nm、hole深さ150nm(Siウェハ)
全体像(8インチSiウェハ) と CDSEM写真(x200k)

深溝構造

Step段差75μm(Siウェハ)

Siウェハ

写真:深溝構造 Step段差75μm(Siウェハ)
上面写真 と 俯瞰写真

Line/Space TEG例(断面)

Line/Space 1:1 Pattern (Posiresist)

Hole加工例(0.5μm径部)

写真:Hole加工例(0.5μm径部)
Hole加工例(0.5μm径部)

ナノスタンパ治具

各種治具も受け賜ります。

写真:シリコン(Si)型(治具装着状態)
シリコン(Si)型(治具装着状態)200mm径

写真:シリコン(Si)小片チップのホルダへの装着例(20mm角チップ用)
シリコン(Si)小片チップのホルダへの装着例(20mm角チップ用)

石英加工例

石英基板

写真:石英加工パターン例