ページの本文へ

Hitachi

Hitachi IoT Platform Magazine

 株式会社日立製作所(以下、日立)は、このたび、IoTセンサーについて、株式会社日刊工業新聞社(以下、日刊工業新聞社)とモノづくり日本会議が主催する2016年度”超”モノづくり部品大賞において、電気・電子部品賞を受賞しました。IoT(Internet of Things)社会における新たな市場を創造するキーデバイスとして、その開発技術、応用性が評価されたものです。表彰式は11月30日に、ヒルトン東京(東京都 新宿区)で開催される予定です。

 ”超”モノづくり部品大賞は、日本のモノづくりの競争力向上を支援するために2004年に「モノづくり部品大賞」として創設され、2008年に現名称となり、「機械」「電気・電子」「自動車」「環境関連」「健康・医療機器」「生活関連」の6分野を表彰対象としています。

 今回、日立が受賞した日立のIoTセンサーは、インフラ構造物や精密機器などに接合し、構造部分や部品に生じる100万分の1レベル(長さ1kmの物体が1mm伸び縮みするレベル)の微小なひずみを高精度に計測する半導体センサーです。トルクや張力の測定など、様々な用途での利用を可能とする応用製品群や関連する制御技術も開発しています。さらに本製品は、小型、低消費電力という特長に加え、マイナス40度の低温から120度の高温までの過酷な環境下で、長期間にわたる高精度な測定を可能としました。これにより、IoTにおける幅広い分野での応用が期待されています。

 日立は今後も、IoT分野に関する技術開発を通して、科学技術および産業の発展に貢献していきます。


左:半導体外観図 / 右:モジュール外観図(半導体を搭載し機器に接合)

他社商標注記

  • 記載の会社名、製品名は、それぞれの会社の商標もしくは登録商標です。

本件に関するお問い合わせ

オススメ記事