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Hitachi

企業情報日立グループについて

2001年からの沿革
   技術のあゆみ 会社機構の変遷
2001
  • モバイルWebゲートウェイシステムの開発。
  • 携帯電話向けアプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」の開発。
  • 金融・流通システムグループ、産業システムグループ、公共システムグループ、通信・社会システムグループおよび情報コンピュータグループをシステムソリューショングループおよび情報・通信プラットフォームグループに再編成。
  • ミューソリューションベンチャーカンパニー新設。
  • 計測器グループおよび半導体製造装置グループを会社分割、株式会社日立ハイテクノロジーズ(旧 日製産業株式会社)を承継会社として再編成。
2002

0.3ミリ角の非接触ICチップの写真

  • *写真11
  • 世界最小0.3ミリ角の非接触ICチップを開発(写真11)。
  • 小型遺伝子多型解析装置を開発。
  • 情報・通信プラットフォームグループを情報・通信グループ統括本部に統合。
  • 情報・通信グループ統括本部、システムソリューショングループ、デジタルメディアグループ、i.e.ネットサービスグループおよびNet-PDAベンチャーカンパニーを情報事業統括本部、情報・通信グループおよびユビキタスプラットフォームグループに再編成。
  • 産業機器グループを会社分割、株式会社日立産機システムとして再編成。
  • 家電グループを会社分割、日立ホーム・アンド・ライフ・ソリューション株式会社として再編成。
  • パーソナル・ヘルスケアベンチャーカンパニー新設。
  • ディスプレイグループを会社分割、株式会社日立ディスプレイズとして再編成。
  • 株式会社ユニシアジェックスを株式交換により完全子会社化。
2003

指静脈認証システムの写真

  • *写真12
  • 小型・高速・高精度の指静脈認証技術の開発、製品化(写真12)。
  • 光トポグラフィによる新生児脳機能計測に成功。
  • 小泉フェロー「ローマ法皇庁科学アカデミー400周年記念シンポジウム」で講演。
  • 米国IBM社からハードディスクドライブ事業を前年12月に買収し、株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズを設立。
  • 半導体グループを会社分割、株式会社ルネサステクノロジとして再編成。
  • ハードディスクドライブ事業を会社分割、株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズを承継会社として再編成。
  • 「株式会社の監査等に関する商法の特例に関する法律」第2章第4節に規定する特例の適用を受ける委員会等設置会社に移行。
2004
  • 電池寿命1年以上、世界最小容積のセンサネット用端末の開発。
  • 高温無鉛はんだペーストの開発。
  • ミューソリューションベンチャーカンパニーを情報・通信グループに統合。
  • ワイヤレスインフォベンチャーカンパニー新設。
  • i.e.テレマティクス事業推進センタ新設。
  • 電力・電機グループを電力グループおよび電機グループに再編成。
  • グループ戦略本部新設。
  • 本店を東京都千代田区丸の内一丁目6番6号に移転。
  • コンシューマ事業統括本部新設。
  • トキコ株式会社および株式会社日立ユニシアオートモティブを吸収合併。
2005
  • 爆発物探知装置の開発(米国運輸保安局認証取得)。
  • 人と対話して行動する2輪走行ロボット「EMIEW」を開発し「2005年日本国際博覧会(愛・地球博)」で披露。
  
2006
  • シリコンの薄膜素子に電流を流すことによって発光する現象を確認。
  • 光トポグラフィを用いたブレイン・マシン・インタフェースの原理実験に成功。
  • 垂直磁気記録方式を採用した2.5型HDD量産化。
  • 電機グループの一部を会社分割、株式会社日立プラントテクノロジー(旧日立プラント建設株式会社)を承継会社として再編成。
  • 人事ソリューションセンタを会社分割、株式会社日立マネジメントパートナーとして再編成。
  • 電動力応用統括推進本部新設。
  • ビジネスソリューション事業部を株式会社日立コンサルティングに移管。
2007

小型軽量な対話型ロボット「EMIEW2」の写真

  • *写真13
  • 世界最小0.05ミリ角の非接触ICチップを試作。
  • スピン注入磁化反転方式を用いた2メガビットの不揮発性RAMチップの試作。
  • 小型軽量な対話型ロボット「EMIEW2」を開発(写真13)。
  • 原子力事業を会社分割、日立GEニュークリア・エナジー株式会社を承継会社として再編成。
2008
  • 高速ディーゼルハイブリッド鉄道車両向けリチウムイオンバッテリーシステム技術の開発。
  • レアメタルを用いない高効率の小型モータ技術を開発。
  
2009
  • 3kV級SiCダイオードの試作。

車載用リチウムイオン電池の写真

  • *写真14
  • 車載用リチウムイオン電池の開発(写真14)。
  • 薄型指静脈認証技術の開発。
  • 小型空気圧縮機事業を株式会社日立産機システムに移管。
  • 株式会社日立コミュニケーションテクノロジーを吸収合併。
  • コンシューマ事業グループを会社分割、日立コンシューマエレクトロニクス株式会社として再編成。
  • オートモティブシステムグループを会社分割、日立オートモティブシステムズ株式会社として再編成。
  • カンパニー制を導入し、「電力システム社」「社会・産業インフラシステム社」「都市開発システム社」「情報制御システム社」「情報・通信システム社」「ディフェンスシステム社」の6つのカンパニーを設置。
2010
  • データセンタの省電力化技術を開発。
  • レアアースのリサイクル技術を開発。
  • スピン流の制御・観測に成功。
  • スマートシティ事業統括本部および電池システム社を新設。
2011
  • 小泉英明フェローが中国工程院の院士に選出。
  • スポットスキャニング方式の陽子線がん治療システム(PBT)が国内製造認可。
  • 広域ネットワーク(WAN)の高速化技術開発。
  • 研究開発本部を再編成。
  • 社会・産業インフラシステム社を交通システム社および社会・産業システム社に再編成。
  • ヘルスケア統括本部を新設。
  • 水力事業を会社分割、日立三菱水力株式会社を承継会社として再編成。
2012
  • 「電界放出形電子顕微鏡の実用化」が「IEEEマイルストーン」に認定。
  • レアアースを用いない産業用11kW高効率永久磁石同期モーターを開発。
  • 再生医療向けヒト細胞シート自動培養装置を試作。
  • トータルソリューション事業部、ヘルスケア統括本部、スマートシティ事業統括本部を再編成し、
    社会イノベーションプロジェクト本部を新設。
  • グループ制を導入し、「電力グループ」「インフラシステムグループ」「情報・通信グループ」の3つのグループを設置。
2013
  • 自律走行する一人乗りの移動支援ロボット「ROPITS」を開発。
  • 生体情報を用いた電子署名技術を開発。
  • 高線量率環境対応のガンマカメラを開発。
  • 株式会社日立プラントテクノロジーを吸収合併。
2014
  • 原子分解能・ホログラフィー電子顕微鏡を開発。
  • 「組織活性度」を計測できるウェアラブルセンサを開発。
  • ウォークスルー型指静脈認証技術を開発。
  • 火力発電事業を会社分割、三菱日立パワーシステムズ株式会社を承継会社として再編成。