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ネットワーク時代を切り開く半導体実装技術

Semiconductor Assembly Technologies for Networking Equipments

　　　　　　　　　　　　　西　　邦彦　日立製作所　半導体グループ　生産総括本部
　　　　　　　　　　　　　岸本　宗久　日立製作所　半導体グループ　汎用半導体開発設計本部
　　　　　　　　　　　　　小林　邦雄　日立製作所　半導体グループ　汎用半導体事業部
　　　　　　　　　　　　　赤沢　　隆　日立製作所　半導体グループ　DRAM事業部
　　　　　　　　　　　　　佐藤　俊彦　日立製作所　半導体グループ　生産総括本部
	

注：略語説明

ITS（Intelligent Transport Systems）
ECU（Electronic Control Unit）
PDA（Personal Digital Assistant）
MP3（MPEG1 Layer-3 Audio）
DVD（Digital Versatile Disc）

　情報の発信源となる基地局と主要4分野では，端末機器間の融合が起こっている。

　21世紀を迎え，本格的なネットワーク時代が到来しようとしている。据え置き型機器もモバイル機器もすべてネットワークで結ばれ，情報やデータのやり取りが頻繁に行われるようになる。通信速度の向上，情報処理の高速化，大容量情報へのアクセス速度の向上などハードウェアに要求される仕様は厳しい。また，モバイル機器などでは，これまでの軽薄短小に加えて，高密度実装，低消費電力化などのニーズも強い。

　このため，これらの機器に対する半導体実装技術は，従来の面実装パッケージを中心にしてきた実装技術から大きく変わろうとしている。日立製作所は，これらのニーズに対応した実装技術の開発に取り組んでいる。