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清水 剛 日立製作所 半導体グループ システムLSI事業部 岡村 芳雄 日立製作所 半導体グループ システムLSI事業部 萩原 吉宗 日立製作所 半導体グループ システムLSI事業部 内田 明久 日立製作所 半導体グループ システムLSI事業部

大規模化,複雑化するシステムの開発期間短縮に必要な部品,設計ツール,および設計技術をシステムLSIプラットフォームに統合することにより,設計者に使いやすい設計環境を提供する。
ワンチップまたは数チップでシステムを実現する「システムLSI」あるいは“SOC(System-on-a-Chip)”では,数チップをパッケージに入れた“SIP(System in Package)”やモジュール化した“MCM(Multi-Chip Module)”でシステムを実現することも可能になっている。
日立製作所は,仕様設計から評価に至るプロセスで,最適なシステムの短期間開発に必要とされる部品,設計ツール,および設計技術を統合した設計環境である「システムLSIプラットフォーム“SOCplanner”」を開発した。これにより,システムを構成するソフトウェアとシステムLSIの並行開発が可能となり,速く,低コストで,確実なシステム開発が可能となる。