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マルチメディア市場のニーズにこたえるメモリ技術

Memory Technologies for Multimedia

　　　　　　　　　　　　　佐藤　克之　日立製作所　半導体グループ　DRAM事業部　工学博士
　　　　　　　　　　　　　斉藤　良和　日立製作所　半導体グループ　システムメモリ事業部
　　　　　　　　　　　　　三輪　　仁　日立製作所　半導体グループ　システムメモリ事業部
　　　　　　　　　　　　　笠間　靖裕　日立製作所　半導体グループ　DRAM事業部
	

注：略語説明

SRAM（Static Random Access Memory）,DRAM（Dynamic Random Access Memory）,DDP（Double Density Package）
TSOP（Thin Small Outline Package）,S-TSOP（Stacked TSOP）,CSP（Chip Size Package）
S-CSP（Stacked CSP）,MCP（Multi-Chip Package）,DIMM（Dual In-line Memory Module）, μDIMM（micro DIMM）

　モバイルマルチメディアの進展に対応して，フラッシュメモリ，SRAM，およびDRAMをベースとした多種多様の製品展開を進めている。

　近年，ディジタル民生機器の分野では，モバイルマルチメディアを指向した製品が大きく進展しており，その用途はさらに，インターネットを中核としたネットワークにつながるポータブル音楽プレーヤやディジタルビデオカメラ，携帯電話へとつながっている。これらモバイル機器の小型・薄型・低消費電力というニーズにこたえるために，日立製作所は，大容量フラッシュメモリ，モバイル機器向け低消費電力SRAM，広ビット構成の省スペースDRAMの開発を進めている。

　一方，サーバやワークステーションに代表されるハイエンド情報機器は，インターネットの急速な普及と拡大を背景に，大きな伸びを記録している。これらの需要増に支えられ，1台当たりのメモリ搭載容量が急速に増加している。このニーズにこたえて，大容量メモリモジュールを製品化した。