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Hitachi

エンタープライズサーバ EP8000シリーズ

従来モデルのご案内

従来モデル一覧
モデル 販売完了日 ハードウェア基本仕様
EP8000 E850 2017年4月
EP8000 S824 2018年12月
EP8000 S814 2018年12月
EP8000 795 2015年5月
EP8000 780 2015年5月
EP8000 770 2015年5月
EP8000 750 2017年3月
EP8000 740 2015年5月
EP8000 720 2015年12月
EP8000 710 2011年12月
EP8000 595 2011年1月
EP8000 590 2008年5月
EP8000 570

2010年9月

EP8000 560Q 2007年3月
EP8000 550 2011年3月
EP8000 520 2011年3月
EP8000 505 2009年2月
EP8000 285 2009年2月
EP8000 690 2005年9月
EP8000 680 2003年3月
EP8000 670 2005年5月
EP8000 660 model 6H1/6M1 2003年7月
EP8000 650 model 6M2 2005年5月
EP8000 640 model B80 2003年12月
EP8000 630 model 6C4/6E4 2005年4月
EP8000 620 model 6F1 2003年7月
EP8000 615 model 6C3/6E3 2005年4月
EP8000 610 model 6E1/6C1 2004年1月
EP8000 170 2003年12月

AIXベースのUNIXサーバEP8000誕生

2001年3月13日、株式会社日立製作所はIBMと、戦略的な協力関係を樹立することを合意し、下記の通りの発表を行いました。

画像:EP8000

株式会社日立製作所(本社:東京都千代田区 以下日立取締役社長:庄山悦彦)とIBM(本社:米国ニューヨーク州 会長兼CEO:ルイス・V・ガースナー Jr.)は、このたび、両社のサーバ主要製品をスピーディーに開発・生産するため、戦略的な協力関係を樹立することで合意しました。今回の提携は、両社の開発・生産能力を強化することにより、コスト削減、市場への迅速な対応を実現するとともに、それぞれのお客様へより広範な製品群の提供を可能にします。

画像:EP8000

日立とIBMは、サーバ主要製品、半導体チップ及び関連するコンポーネントの共同開発・生産分担を行います。
関連するコンポーネント及び半導体チップとしては、両社のサーバに使用されるマルチチップ・セラミック・モジュール(MCM)、キャッシュ・メモリが含まれます。IBM PowerPCプロセッサーの次期バージョンも開発します。また、両社は、日立のメインフレーム用オペレーティング・システムVOSに対応したチップを共同開発します。日立は当該チップをVOSメインフレーム・システムに組み込み、販売を行います。

画像:EP8000

一方、両社は、サーバ主要製品について共同開発・生産分担を行い、これらサーバを両社から販売します。同時に、ミッションクリティカルな分野や、ハイパフォーマンス・コンピューティングなどを中心に、大型から小型にわたる広いレンジで、両社におけるIBM PowerPCベースの次期AIX 5Lサーバ機のラインアップ拡充を図るための協力を検討していきます。
日立では、本合意に基づき、PowerPCをベースとしたAIX 5Lサーバを自社の戦略的プラットフォームの一つとして位置づけ、日立ブランドで提供していきます。さらに、両社は、AIX 5Lサーバのリーダーシップをより強固なものにするため、協力して拡張を行っていきます。

(2001年3月13日 ニュースリリースより抜粋)