従来モデル

株式会社日立製作所(本社：東京都千代田区 以下日立取締役社長：庄山悦彦)とIBM(本社：米国ニューヨーク州 会長兼CEO：ルイス・V・ガースナー Jr.)は、このたび、両社のサーバ主要製品をスピーディーに開発・生産するため、戦略的な協力関係を樹立することで合意しました。今回の提携は、両社の開発・生産能力を強化することにより、コスト削減、市場への迅速な対応を実現するとともに、それぞれのお客様へより広範な製品群の提供を可能にします。

日立とIBMは、サーバ主要製品、半導体チップ及び関連するコンポーネントの共同開発・生産分担を行います。
関連するコンポーネント及び半導体チップとしては、両社のサーバに使用されるマルチチップ・セラミック・モジュール(MCM)、キャッシュ・メモリが含まれます。IBM PowerPCプロセッサーの次期バージョンも開発します。また、両社は、日立のメインフレーム用オペレーティング・システムVOSに対応したチップを共同開発します。日立は当該チップをVOSメインフレーム・システムに組み込み、販売を行います。

一方、両社は、サーバ主要製品について共同開発・生産分担を行い、これらサーバを両社から販売します。同時に、ミッションクリティカルな分野や、ハイパフォーマンス・コンピューティングなどを中心に、大型から小型にわたる広いレンジで、両社におけるIBM PowerPCベースの次期AIX 5Lサーバ機のラインアップ拡充を図るための協力を検討していきます。
日立では、本合意に基づき、PowerPCをベースとしたAIX 5Lサーバを自社の戦略的プラットフォームの一つとして位置づけ、日立ブランドで提供していきます。さらに、両社は、AIX 5Lサーバのリーダーシップをより強固なものにするため、協力して拡張を行っていきます。