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平成11年6月3日

「マルチチップ・パッケージ」を採用した
多ビット構成の256MビットシンクロナスDRAMを業界で初めて製品化

-×64ビット構成のシンクロナスDRAMを1パッケージで実現し、システムの小型化が可能-

  日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 石橋 正)は、このたび、ノートPCや携帯情報機器のメイ
ンメモリ用として、4個の64MビットシンクロナスDRAM(以下 SDRAM)を、KGD技術(注1)などを活かして1個の
BGAパッケージ基盤上に実装した「マルチチップ・パッケージ(注2)」の256MビットSDRAM「HM5225645FBP-B60
(×64ビット構成)」、「HM5225325FBP-B60(×32ビット構成)」を業界で初めて製品化し、平成11年6月から
サンプル出荷を開始します。
 本製品は、業界で初めて、×64ビットおよび×32ビット構成の256Mビット容量を1パッケージで実現してい
ます。パッケージは既存の64MビットSDRAMとほぼ同サイズなため、ノートPCなどのシステムの小型化が図れ
ます。
     
 近年、ノートPCや携帯情報機器などでは、性能・機能の向上に加え、小型・軽量化を図るために限られた
スペースでのシステム実現が要求されています。これらの機器のメインメモリにおいて、32Mバイトや64Mバ
イトの容量を実現するためには、×16ビット構成の64MビットSDRAMが各々4個、または8個必要でした。今後
は、メインメモリの大容量化やシステムの小型化に対応するため、SDRAMのさらなる高密度化が重要になり
ます。
     
 そこで、当社は独自に開発した「マルチチップ・パッケージ」を採用することで、×64、×32の多ビット
化と大容量化を実現した256MビットSDRAM「HM5225645FBP-B60(×64ビット構成)」、「HM5225325FBP-B60(×32
ビット構成)」を製品化しました。
 本製品は、38mm2の当社64MビットSDRAMと、生産性向上のためのKGD技術、さらには4個のチップを1つの基
板上に実装するCOB(注3)技術を用いることで、1パッケージで多ビット構成と大容量化の双方を実現してい
ます。 
 ×64ビット構成の「HM5225645FBP-B60」では×16ビットの64MビットSDRAMを、×32ビット構成の
「HM5225325FBP-B60」では×8ビットの64MビットSDRAMを4個使用しています。
 これにより、メモリバス幅が64ビット/32ビットのシステムでは、本製品1個で32Mバイトのメモリ容量を実
現できます。メモリの大容量化を図りたいものの、スペースが限られている場合に有効です。
     
     
 さらに、本製品は既存の64MビットSDRAMチップで構成しているため、標準製品との互換性を維持しており、
メモリシステム上での置き換えが容易です。既存の64MビットSDARMを使用した場合と同様に、PC100仕様や
4k/64msリフレッシュに対応できます。
     
 パッケージは、従来の64MビットSDRAMのパッケージTSOPではなく、標準BGAパッケージを使用しています。
ピンピッチ(ボールピッチ)は1.27mmで、ボード上で容易に配線を設計できます。ピン数は108ピン、配置は当
社独自仕様で、パッケージサイズは既存の64MビットSDRAMとほぼ同サイズの22.0mm×14.0mmです。また、
電源電圧は3.3Vで、PC100に対応しています。
     
 なお、本製品はノートPCや携帯情報機器に限らず、デジタル・スチル・カメラや複写機など、PC分野以外
での利用にも効果的です。
     
 今後は、×32ビット構成の128Mビット品のラインアップも予定しています。また、搭載する64Mビット
SDRAMチップの外部電圧2.5V版の製品化に合わせて、マルチチップ・パッケージのラインアップ拡充を進めます。
     
(注1)KGD技術:KGDはKnown-Good-Dieの略で、チップの状態でテストして、良品レベルの品質とさ
   れたチップ。今回のパッケージは複数のチップを搭載するため、生産性向上のためにチップの
   品質が求められる。
(注2)マルチチップ・パッケージ(Multi-Chip Package):複数の半導体チップなどを1パッケージに実装した
   もの。
(注3)COB:Chip-On-Boardの略。基板上にチップを直接置いて組み立てる技術。
     
■応用製品
  ●ノートPCや携帯情報機器などのメインメモリ用途
  ●デジタル・スチル・カメラや複写機などの非PC分野のメモリ用途
     
     
■ 価  格
          製 品 名           構  成       リフレッシュ     サンプル価格
                                                              (円)
      HM5225645FBP-B60       4M×64         4k/64ms          30,000
      HM5225325FBP-B60       8M×32         4k/64ms          30,000
     
■ 仕  様
製 品 名HM5225645FBP-B60/HM5225325FBP-B60
構 成1M×64×4バンク/2M×32×4バンク
ベースチップ(64MビットSDRAM)構成1M×16×4バンク/2M×8×4バンク
搭載チップ数4チップ
電 源 電 圧3.3V単一電源(+/- 0.3V)
性 能PC100(100MHz)対応
方式・機能64MビットSDRAM互換
リフレッシュ仕様4k/64ms
パッケージ標準BGA(108ピン、1.27mmピッチ)
     
     

     
                                                    以  上


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