日立製作所は、平成１０年３月期決算（平成９年４月１日〜平成１０年３月３１日）に、特別損失として、
半導体事業構造改善特別損失約７０５億円、厚生年金基金過去勤務費用償却額約４３８億円及び子
会社株式評価損約３２億円を計上する予定です。
　一方、投資有価証券及び子会社株式の売却により、約１,１７６億円の特別利益を計上するため、平
成１０年３月期の税引前当期利益に対する影響は、僅少となる見込みです。


                                          記

＜特別損失の内容＞
（１）半導体事業構造改善特別損失（約７０５億円）
     ・半導体メモリに、予期せぬ急激な価格下落が発生したため、半導体事業の構造改善を実施して
      おり、これに伴う臨時・巨額の損失を特別損失として計上します。具体的な内容は以下の通りです。
       i)  半導体メモリの製造会社である米国関連会社（TWINSTAR SEMICONDUCTOR社）の解散によ
          る整理損失約３４２億円。
      ii) 半導体メモリの急激な価格低下により実施した同製品の製造用機械装置に係る臨時の償却額
          約２３１億円。
     iii) リース契約に基づき使用している、半導体メモリ製造用機械装置に係る未経過支払リース料中
         の回収不能額約１３０億円。

（２）厚生年金基金過去勤務費用償却額（約４３８億円）
     ・厚生省年金局通知「厚生年金基金の財政運営について」（平成８年６月２７日付）に従い、当社厚
       生年金基金の過去勤務費用の償却たる特別掛金の拠出方法を、従来の２０年元利均等償却か
       ら２７％定率償却による方法に変更しました。これに伴う特別掛金負担額約４３８億円を特別損失
       に計上します。

（３）子会社株式評価損（約３２億円）
     ・業績不振の一部子会社株式について、評価減を実施し特別損失に計上します。

                                                                                     以　　上