日立製作所はこのたび、エレクトロニックコマース時代（電子商取引：
Electronic Commerce、以下ＥＣ）の新社会インフラとして期待される超薄型（厚
さ約０．２５ｍｍ）の「非接触ＩＣカード」を製品化し、平成９年１０月１５日よ
り販売を開始します。また、同時にＥＣシステムの構築を総合的に支援する「ＩＣ
カードソリューション」も提供開始します。

　ＩＣカードは、現在キャッシュカードや電話カード等に幅広く利用されている磁
気カードに比べ、セキュリティのレベルが高く、かつ搭載できる情報量も格段と増
加するため、今後本格的な導入が予想されるＥＣにおける個人認証や電子マネーの
ツールとして非常に有効と考えられています。
　既に海外では電子マネー、プリペイドカード等として端子付き接触型ＩＣカード
が幅広く利用されていますが、端子部がカード表面に有るため、汚れ、静電気等に
弱い等の課題が指摘されています。一方、非接触型ＩＣカードは、端子部が無いた
め、汚れ、静電気等に強く、かつ数ｍｍから数ｍまでの情報授受が可能となるため、
電子乗車券や物流タグ等の新分野への実用化と現行の磁気カード／接触型ＩＣカー
ドからの移行検討が進められており、本格利用への期待が高まっています。

　当社では、ＥＣ対応の製品サービスを体系化した「日立コマース・ソリューショ
ン」をはじめ、企業間ＥＣに対応したビジネスメディアサービス「ＴＷＸ−２１」、
暗号製品や認証サーバといった各種セキュリティ製品等、ＥＣ社会を実現する製品、
サービスを提供してきました。

　今回製品開発した超薄型の「非接触ＩＣカード」は、 密着型（通信距離約２ｍｍ）
のマイクロプロセッサを内蔵したもので、ＩＣチップを超薄型にする技術と薄型素
材を用いたラミネート実装技術により、従来では困難だった厚さ０．７６ｍｍの壁
を破り、現在幅広く利用されている磁気カードタイプの乗車券カードやテレフォン
カード並みの厚さ約０．２５ｍｍまでの薄型化を実現しました。
　また、最先端のＥＣ関連技術／ノウハウをサポートしたソリューションサービス
製品を充実させ、ＥＣシステムの構築を総合的に支援する「ＩＣカードソリューシ
ョン」を製品化しました。

＜今回発表の主な製品の価格及び出荷時期 ＞
　　　　　　　　                            サンプル価格    出荷時期
・密着型ICカード「HZC-1100」(コプロセッサ無し）1,500円     平成10年 4月
　　　　 　　　 「HZC-1300」(コプロセッサ有り) 2,000円     平成10年10月
・密着型リーダライタ装置　　　　　　　　　　   50,000円〜   平成10年 4月
・ＩＣカードソリューションサービス　 　　  個別見積もり     平成10年 4月




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