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平成８年９月１９日
16MビットDRAM搭載TCPスタックモジュールを製品化
−3次元実装技術の採用により、
従来の2倍のメモリ容量を同一スペースで実現−
日立製作所は、このたびメモリモジュールとして、超薄型パッケージTCP（注1）
を2段に積み重ねることで、当社従来品に比べ2倍のメモリ容量を同一スペースで実
現した高密度積層メモリモジュール「TCPスタックモジュール」を製品化しました。
本TCPスタックモジュールは、当社が開発した、TCPをメモリモジュール基板上の
片側2段に積み重ねる3次元実装技術を用いたものです。今回、パソコンやサーバ用
に業界で初めて16MビットDRAMで64Mバイトを実現した168ピンDIMM（注2）として、
「HB56S864」「HB56S872」「HB56SW864」「HB56SW872」の4シリーズを製品化し
ました。4シリーズとも本年９月からサンプル出荷を開始します。
本シリーズの製品化により、16MビットDRAM搭載TCPスタックモジュールは、すで
に量産を開始しているノートパソコン用32Mバイトの144ピンSO DIMM（注3）
「HB56SW464DB」とあわせ、全18品種の幅広いラインアップを持つことになり、ノ
ートパソコンやパソコン向け大容量メモリモジュールの安定供給、低コスト化を図
ります。また、JEDEC（注4）標準規格のため、従来TSOPパッケージの16Mビット
DRAMを搭載していたモジュールとの置き換えが容易です。
最近のパソコンの高性能化やアプリケーションソフトの大容量化に伴い、機器に
搭載されるメモリ容量も増大しています。一方、ノートパソコンに代表されるよう
に、機器のスペースは年々小さくなり、メモリを搭載するソケットの数も限定され
ます。このため、メモリモジュールのサイズを変えることなく機器のメモリを大容
量化するために、モジュールの高密度化が強く求められています。
同一サイズのメモリモジュールを大容量化する方法として、これまでは主に搭載
するメモリICを大容量化する方法をとってきました。しかし、16MビットDRAMを高
さ1インチのSO DIMMに使用した場合、16Mバイトが限界であるため、32Mバイトの
容量には64MビットDRAMを使用する必要があります。
そこで、当社ではメモリモジュールを大容量化する方法の一つとして、TCPを2段
に重ね実装する3次元実装技術を開発し、従来の薄型パッケージTSOPを片側1段に積
んだモジュールに対して2倍の容量を実現することに成功しました。すでにこの技
術を用い、ノートパソコン用として、16MビットDRAMでは業界で初めて32Mバイトの
容量を実現したSO DIMM「HB56SW464DB」を７月から量産しています。
そして、デスクトップパソコンやサーバに使用しているDIMMは、従来16Mビット
DRAMでは32Mバイトが限界だったのに対し、今回、業界で初めて16M DRAMで64Mバ
イトの大容量を実現したDIMMとして、「HB56S864」「HB56S872」「HB56SW864」
「HB56SW872」の4シリーズを製品化しました。
「HB56S864」「HB56S872」各シリーズは電源電圧5V、「HB56SW864」
「HB56SW872」各シリーズは電源電圧3.3V品で、ともにEDOモード出力でアクセス
時間は60nsおよび70nsを実現しています。
また、「HB56S864」「HB56SW864」各シリーズは8M×64ビット構成、
「HB56S872」「HB56SW872」各シリーズは8M×72ビット構成品で、ともにワーク
ステーション、サーバ用途のバッファ付とデスクトップパソコン用途のバッファな
しの製品を用意しています。
外形は133.35mm×25.4mm×4.80mm、ピン数は168ピンとJEDEC標準規格のDIMMで
あり、TSOPの16MビットDRAMを使用したDIMMと同一仕様のため、そのまま置き換え
ができます。
なお、ノートパソコン用として量産を開始した小型サイズSO DIMM
「HB56SW464DB」は、電源電圧が3.3V、EDOモード出力でアクセス時間は60nsおよ
び70nsを実現しています。外形は67.6mm×25.4mm×3.8mm、ピン数は144ピンと
JEDEC標準規格であり、16Mバイト以下のSO DIMMと同一仕様のため、そのまま置き
換えることができます。
さらに、5V/3.3V電源電圧、ファーストページモード、EDOモード、2k/4kリフレ
ッシュサイクルなどに柔軟に対応でき、今後種々のパーソナルコンピュータ機種に
対応したモジュールを提供できます。
今後の展開としては、この3次元実装技術を、さらに大容量の64MビットDRAMメモ
リにも適用し、高密度・大容量メモリモジュールとしてのTCPスタックモジュール
を、標準製品として位置付けていく予定です。
また、カスタム対応も積極的に行っていきます。
(注1)TCP（Tape carrier package）：
フィルム上に銅箔で形成された配線部を有するテープに、集積回路（チップ）を
実装したパッケージ。
(注2)DIMM（Dual Inline Memory Module）：
DIMMは主にワークステーションやサーバ、デスクトップパソコンに使用される。
(注3)SO DIMM（Small Outline DIMM）：
モジュール幅、寸法をDIMMより小型化しており、主にノートパソコンに使用され
る。
(注4)JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）：
米国の規格に関係している委員会。ICのパッケージ寸法、端子配列などの統一規
格を定めている。
＜応用製品例＞
64ビットデータバスのワークステーション、サーバおよびデスクトップパソコン
＜価 格＞
製 品 名 Bit構成 電源電圧 サンプル価格（円）
HB56S864 8M × 64 5V 120,000
HB56SW864 3.3V 120,000
HB56S872 8M × 72 5V 135,000
HB56SW872 3.3V 135,000
以 上