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ニュースリリース | |
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| 2002年6月12日 | ||||||||||||
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株式会社 日立製作所（代表取締役社長：庄山 悦彦、 以下日立）は、このたび日立の半導体グループの光素子事業部門を、通信用部品事業を行う米国の子会社OpNext,Inc. （CEO and President：Harry L.Bosco、以下OpNext社）に譲渡することを決定しました。今後両社間で詳細を協議、決定した上で移管します。譲渡期日は本年10月1日になる予定です。 日立ではグループ全体の知識・経験・技術等の資源を融合・活用することで最適なオペレーション体制を構築すべく、グループ事業の再編を加速しています。今後伸長が見込まれる光通信市場に対応するために、日立グループの技術や経営の資源をOpNext社に集中し、製品開発力や営業力の強化を図り競争力向上を目指していきます。 今回の譲渡には半導体グループの光素子事業部門と光素子の開発の一部と製造を行なっている日立東部セミコンダクタ株式会社の該当部門が含まれます。半導体グループの光素子事業部門はアクセス通信用や幹線・メトロ通信向け、また情報・産業用のデバイス及びモジュールの設計、生産、販売を行っています。高出力を含めたレーザダイオード、受信用モジュール、パッケージにおいて独自技術を用いて開発、低コストで量産化を実現しており、高品質な光素子デバイスの生産能力だけでなく、対応するシステムLSIに関するノウハウも持っています。今回の半導体グループによる光素子事業部門の譲渡により、OpNext社は、最先端の技術を用いた光通信機器用モジュールをはじめとした製品ラインアップを更に充実させ、顧客へ質の高いサービスを提供することが可能となります。尚、譲渡後はOpNext社が引き続き従来の半導体グループの光素子顧客に製品提供及び各種サポートを行なっていきます。 ■OpNext,Inc.の概要
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以 上 |
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