HITACHI : News Release : 5/23


		ニュースリリース

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2002年5月23日

　

日立が日立超ＬＳＩの一部を統合

    日立製作所（取締役社長：庄山悦彦）は、本日（5月23日）開催の取締役会において、半導体グループ（グループ長&CEO：伊藤達）の設計関連の子会社である株式会社日立超ＬＳＩシステムズ（取締役社長：小切間正彦、以下日立超Ｌ）で行っている半導体グループ関連の設計業務を、本年10月を目処に半導体グループに吸収し、一体運営することで設計業務の効率化を図っていくことを決定しました。
    今回の統合では、商法の会社分割制度を活用し、日立超Ｌの事業のうち半導体グループ関連の設計業務を分割し、それに関連する資産及び人員を半導体グループが承継します。　
    半導体グループは、これまで製造拠点の整流化、効率化を実施してきましたが、設計業務についてもさらなる効率化を図るために、日立超Ｌが行っている半導体グループ向けの設計業務を半導体グループにおいて一体運営していくことにしました。一体化による設計資源の集中と指示命令系統の一元化を通じ、半導体グループは設計効率の改善と意思決定の一層の迅速化、収益構造の強化を図ります。
    一方、分割会社となる日立超Ｌは、日立のマイコン用ソフトの開発ツール・ボードの展開製品の開発・販売を行います。また、デバイス・システム・ソフト技術を活かし、システムソリューションプロバイダーとして、ファウンダリーメーカ向けの設計やＩＰ（Intellectual Property）ビジネスなどを行い、半導体グループと密接な連携を保ちながら、自立経営を指向していきます。
■(株)日立超ＬＳＩシステムズの概要

　（１）本社所在地：東京都小平市上水本町五丁目２２番１号

　（２）代　表　者：取締役社長　小切間　正彦（おぎりま　まさひこ）

　（３）設　　　立：１９８０年６月

　（４）資　本　金：９００百万円（日立１００％）

　（５）売　上　高：３７０億円（２００１年度）

　（６）従業員数　：２,３６０名（２００２年３月末現在）

　（７）事業内容　　　：半導体製品・半導体システム製品・電子応用機器などの開発、設計、製造、検査ならびに販売

以　上