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          | ZBL(Zero Bus Latency) SRAM |   
          | 左:9Mビット品「HM66WP36256」(BGAパッケージ) |   
          | 右:18Mビット品「HM66WP36512」(LQFPパッケージ) |     日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 伊藤 達)は、このたび、ルータ、スイッチなどの通信機器向けシンクロナスSRAMとして「ZBL(Zero 
        Bus Latency) SRAM」を開発し、9Mビットの「HM66WP18512/3」「HM66WP36256/7」シリーズと、18Mビットの「HM66WP18100/1」「HM66WP36512/3」シリーズ、計8シリーズを製品化しました。9Mビット品は、2002年4月から、18Mビット品は、同年7月からサンプル出荷を開始します。
 本製品は、ランダムな読み出しや書き込み動作を繰り返してもデッドサイクルが生じないという特長をもち、同様のタイプで市場にでているZero 
        Bus TurnaroundTM(ZBT®) SRAM(注1)等との互換性を有しています。
 そして、このタイプのSRAMでは業界最高レベルの250MHz動作を実現すると共に、動作電流も250MHz動作時に9Mビット品が250mA(max.)、18Mビット品は300mA(max.)と少ないため、システムの低消費電力化が図れます。
 <背景>近年、インターネットなどの普及に伴ない通信機器の伝送速度が高速化してきており、基幹幹線の通信速度は、10Gbpsを超える勢いになってきています。このような高速な通信でのデータの宛先や不正データのチェックを通信機器で行うためには、高速なメモリが必要になってきています。そして、ルータやスイッチなどの通信機器のバッファメモリやテーブルメモリに使用されるメモリは、高速、大容量化とワイドビット化も求められています。
 当社は、従来非同期式の高速SRAMとサーバやワークステーション用に2次キャッシュメモリ用途のレイトライトシンクロナスSRAMを量産してきましたが、上記の通信用高速SRAMのニーズに対応するため、今回新たにZBL 
        SRAMを開発し、9Mビットの「HM66WP18512/3」「HM66WP36256/7」シリーズと、18Mビットの「HM66WP18100/1」「HM66WP36512/3」シリーズを製品化しました。
 <製品について>本製品は、プロセッサやコントローラからのアドレスや制御信号を、システムクロックに同期してSRAM内部に取り込むシンクロナスSRAMです。Zero 
        Bus TurnaroundTM(ZBT®) SRAMとの互換性を持ち、ランダムな読み出し、書き込み動作を繰り返してもデッドサイクルが生じないという特長があります。
 1.高速動作を実現低電圧で高速動作を実現する0.18μm CMOSプロセスを採用し、9Mビットの「HM66WP18512」「HM66WP36256」と、18Mビットの「HM66WP18100」「HM66WP36512」では、デッドサイクルを生じないタイプのSRAMとして業界最高レベルの250MHz動作を実現しました。通信機器の高速化が図れると共に、データをスムーズに伝送できます。
 機能としては、入出力にレジスタを設けたPBS(Pipelined Burst SRAM)タイプ(「HM66WP18512」「HM66WP36256」「HM66WP18100」「HM66WP36512)と入力のみにレジスタを設けたFT(Flow 
        Through)タイプ(「HM66WP18513」「HM66WP36257」「HM66WP18101」「HM66WP36513」)をサポートしており、入出力インタフェースは、標準的なLVTTL(注2)インタフェースを採用しています。 
        また、ワイドビット化に対応した×18ビット構成、または×36ビット構成となっています。
 動作周波数としては、9Mビットの「HM66WP18512」「HM66WP36256」と、18Mビットの「HM66WP18100」「HM66WP36512」が250MHzの他200MHz、166MHz品を、9Mビットの「HM66WP18513」「HM66WP36257」と、18Mビットの「HM66WP18101」「HM66WP36513」が133MHz、117MHz、100MHz品を揃えています。
 2.低消費電力を実現 250MHz動作時に9Mビット品が250mA(max.)、18Mビット品は300mA(max.)と少ないため、システムの低消費電力化が図れます。
   電源電圧は全シリーズとも2.5Vと3.3Vの両方に対応しています。パッケージとしては、高密度実装が可能で放熱性に優れたプラスチックBGA119ピン(14mm×22mm)パッケージと面実装パッケージのLQFP100ピン(16mm×22mm)を採用しています。
 9Mビット、18Mビット品ともに同一外形であり、さらにピン配置も上位互換のため容量アップが容易に行なえます。
 なお、BGAパッケージ品につきましては、モジュール実装時の互換接続チェックをボードレベルで行えるように、IEEE標準テストアクセスポートとバウンダリスキャンアーキテクチャ(IEEE 
        std.1149.1-1990)をサポートしています。
   また、本日より本製品の情報を当社ホームページに掲載しており、下記URLでご覧になれます。http://www.hitachisemiconductor.com/jp/zbl
 
         
          | (注1) | ZBT SRAM:ZBTおよびZero Bus Turnaroundは、米国Integrated 
            Device Technology, Inc.の商標です。当社のZBL SRAMは、ZBT SRAMと互換です。 |   
          | (注2) | LVTTL:Low Voltage Transistor Transistor 
            Logicの略。低電圧(2.5V/3.3V)TTLインタフェース。 |  ■応用製品例 ・ルータ、スイッチなどの通信機器
 ・テスタ
 ・産業機器
 ■価 格
 
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                | 容 量 | 製 品 名 | サンプル価格(円) | ビット構成 | 動作周波数 | パッケージ |   
                | 9Mビット | HM66WP18512FP-40 | 2,700 | ×18ビット | 250MHz | LQFP 100ピン |   
                
                | HM66WP18512BP-40 | 2,750 | BGA 119ピン |  
                
                | HM66WP18513FP-65 | 2,400 | 133MHz | LQFP 100ピン |  
                
                | HM66WP18513BP-65 | 2,500 | BGA 119ピン |  
                
                | HM66WP36256FP-40 | 2,750 | ×36ビット | 250MHz | LQFP 100ピン |  
                
                | HM66WP36256BP-40 | 2,800 | BGA 119ピン |  
                
                | HM66WP36257FP-65 | 2,450 | 133MHz | LQFP 100ピン |  
                
                | HM66WP36257BP-65 | 2,550 | BGA 119ピン |  
                | 18Mビット | HM66WP18100FP-40 | 5,400 | ×18ビット | 250MHz | LQFP 100ピン |  
                
                | HM66WP18100BP-40 | 5,500 | BGA 119ピン |  
                | HM66WP18101FP-65 | 4,800 | 133MHz | LQFP 100ピン |  
                | HM66WP18101BP-65 | 5,000 | BGA 119ピン |  
                
                | HM66WP36512FP-40 | 5,500 | ×36ビット | 250MHz | LQFP 100ピン |   
                
                | HM66WP36512BP-40 | 5,600 | BGA 119ピン |   
                
                | HM66WP36513FP-65 | 4,900 | 133MHz | LQFP 100ピン |   
                
                | HM66WP36513BP-65 | 5,100 | BGA 119ピン |  |  ■仕 様 ・ 9Mビット品
 
 
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                | 項 目 | 仕 様 |   
                 
                | 容 量 | 9Mビット |  
                | 型 名
 | ×18ビット構成 | HM66WP18512 | HM66WP18513 |  
                
                | ×36ビット構成 | HM66WP36256 | HM66WP36257 |  
                | 機能 | Pipelined(PBS) | Flow Through(FT) |  
                | 電源電圧 | 2.5Vと3.3V両方に対応 |  
                | インタフェース | LVTTL |  
                | 動作周波数 | 166MHz | 200MHz | 250MHz | 100MHz | 117MHz | 133MHz |  
                | サイクル時間 | 6.0ns | 5.0ns | 4.0ns | 10.0ns | 8.5ns | 7.5ns |  
                | クロックアクセス時間 | 3.5ns | 3.0ns | 2.6ns | 8.5ns | 7.5ns | 6.5ns |  
                | セットアップ時間 | 1.5ns | 1.4ns | 1.2ns | 1.5ns |  
                | ホールド時間 | 0.5ns | 0.4ns | 0.3ns | 0.5ns |  
                | 動作電流 | 200mA | 220mA | 250mA | 160mA | 180mA | 200mA |   
                | スタンバイ電流 | 30mA |   
                | パッケージ | LQFP 100ピン、BGA 
                  119ピン |  |  
 ・ 18Mビット品
 
 
        
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                | 項 目 | 仕 様 |   
                | 容 量 | 18Mビット |   
                | 型 名
 | ×18ビット構成 | HM66WP18100 | HM66WP18101 |   
                | ×36ビット構成 | HM66WP36512 | HM66WP36513 |   
                | 機能 | Pipelined(PBS) | Flow Through(FT) |   
                | 電源電圧 | 2.5Vと3.3V両方に対応 |   
                | インタフェース | LVTTL |   
                | 動作周波数 | 166MHz | 200MHz | 250MHz | 100MHz | 117MHz | 133MHz |   
                | サイクル時間 | 6.0ns | 5.0ns | 4.0ns | 10.0ns | 8.5ns | 7.5ns |   
                | クロックアクセス時間 | 3.5ns | 3.0ns | 2.6ns | 8.5ns | 7.5ns | 6.5ns |   
                | セットアップ時間 | 1.5ns | 1.4ns | 1.2ns | 1.5ns |   
                | ホールド時間 | 0.5ns | 0.4ns | 0.3ns | 0.5ns |   
                | 動作電流 | 220mA | 250mA | 300mA | 200mA | 220mA | 250mA |   
                | スタンバイ電流 | 30mA |   
                | パッケージ | LQFP 100ピン、BGA 
                  119ピン |  |  |