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2001年10月19日
 
半導体事業の再構築について
  日立製作所半導体グループ(グループ長&CEO 長谷川 邦夫、以下 日立)は、半導体市場の急激な変化による業績の悪化を踏まえ、業績の早期改善を図るべく緊急経営施策を実施しています。グループ全体の経営資源の最適化と将来に向けた積極的施策を推進し、かつこれまでの事業運営を抜本的に変革するために、まず第一に、総合半導体メーカとしての経営から、特定の製品を核とするいくつかの専門分野に特化した事業の集合体による経営に移行します。次に、事業構成を市況変動に強いポートフォリオに再構築するとともに、固定費の削減と変動費化を通じ、軽量化と収益体質の大幅な改善を図ります。この抜本的な変革により、2002年度に黒字化を実現し、さらなる業績向上を目指して果敢に取り組んでいきます。

I.半導体事業の選択と集中
  日立が強みを有し、かつ市場規模が大きい、あるいは成長性が高い製品に経営資源を集中します。事業ポートフォリオを、将来の成長コアビジネスとしての分野対応ビジネスとベースロードとしての汎用品ビジネスで構成し、事業の選択を加速します。選択した製品・分野では、世界市場でトップ3位内を目指します。
1.分野対応ビジネス
  分野対応ビジネスでは、モバイル・ネットワーク、デジタル民生機器、自動車情報システムを対象分野とし、各分野のリーダー企業のニーズに対応したソリューションや応用製品を提供していきます。 
  (1)注力製品
  特に注力する製品は下記の通りであり、それぞれ若手リーダによる販売・開発・製造一丸と なった特別プロジェクトを組織し、事業の拡大を目指します。
[1]F−ZTATTMマイコンの販売拡大
  市場で高い評価を得ているフラッシュメモリ内蔵型マイコン「F−ZTAT*1マイコン」に注力し、収益の拡大を図ります。H8マイコンシリーズのF−ZTAT製品では、光ディスク製品、PC周辺機器、ネットワーク機器、自動車関係機器、家電製品を重点分野とした製品開発に注力します。SuperHTMマイコンファミリのF−ZTAT製品では、自動車エンジンパワートレイン制御、デジタル民生機器、産業機器を重点分野とした製品開発に注力していきます。同時に、現在進めている線幅0.18μm以下製品の開発・製造を加速します。また、デザイン・ウィン獲得のためのプロダクトマーケティング要員を拡充し、ワールドワイドでのシェア拡大のために北米・欧州・アジア・日本の地域毎にプロジェクトを組織します。
  [2]携帯電話向けアプリケーション・プロセッサの開発強化
    日立の強みである低消費電力技術やミドルウェア技術をコアに、携帯電話向けアプリケーション・プロセッサとしてのSuperHマイコンS−MAP*2の開発を強化し、デファクトスタンダードを目指します。さらに、自動車情報システム、デジタル民生機器においても、 SuperHファミリをベースにしたアプリケーションプロセッサを開発し、ソフトウェアユーザーサポートも含めたシステムソリューションを提供していきます。
  [3]メモリを非コモディティ製品に特化
    メモリは、汎用メモリから非コモディティメモリにシフトし、多種類のメモリを組み込んだ次世代携帯電話向け多段積層パッケージ製品*3とセキュリティ機能付マルチメディアカード*4に特化します。
     
  (2)生産体制
  生産面では、生産効率に優れたトレセンティテクノロジーズ(株)(茨城県ひたちなか市、以下 TTI)、那珂地区(茨城県ひたちなか市)のN2ライン、日立日鉄半導体(シンガポール)社(シンガポール タンピネス地区、以下 HNS)で量産することにより高性能、短TAT、低コスト化を実現していきます。
[1]TTIへの投入製品拡大
  300mmウエハと線幅0.18μm以下の微細化技術を用いたTTIの最先端の量産ラインに、システムLSI、SuperHマイコン、F−ZTATマイコン、フラッシュメモリ、超高速SRAM等を2001年10月から順次投入し、積極的に活用していきます。
  [2]HNSにおける製造製品の転換
    HNSでは、エルピーダメモリ(株)(東京都中央区)向けにDRAMを供給する一方で、非コモディティ製品としてのSRAM、フラッシュメモリ、F−ZTATマイコン、SuperHマイコン等の試作を既に一部製品で開始しており、量産についても2002年度上期から順次開始します。なお、HNSでは、DRAMの生産を需要に見合った規模に絞り込み、従業員を本年3月末時点の約1,300人から約1,000名に縮減していますが、作業量に応じてさらに縮減する予定です。
 
2.汎用品ビジネス
  ベースロードとしての汎用品ビジネスでは、汎用半導体と汎用マイコンのボリュームゾーンから製品群を選択し、関連会社を含めた新会社の設立や設計・製造の一貫体制の構築により、開発の強化・コスト低減を図ります。
  (1)汎用半導体新会社の設立
  汎用半導体部門の主要部分と日立東部セミコンダクタ(株)(群馬県高崎市、以下 日立東セミ)を統合し、汎用半導体の開発・設計、製造、営業を一貫体制で運営する新会社を 2002年10月を目途に設立します。新会社は、機動的な意思決定により開発能力の強化とお客様への提案力を強化します。主な製品は、汎用性の高いアナログIC、標準リニア、ハイパワーアンプ、標準ロジック、トランジスタ等で、2000年度約1,600億円の売上げを、2004年度には約2,000億円以上に拡大します。
  (2)汎用マイコン事業における一貫体制の強化
  汎用マイコン部門と日立北海セミコンダクタ(株)(北海道亀田郡七飯町、以下 日立北セミ)を中心に汎用マイコンの設計・製造一貫体制を本年10月1日付で整備しました。これにより、2000年度約1,300億円の売上げを2004年度に約1,600億円以上に拡大します。
 
II.製造拠点の整流化・効率化
  グループとして固定費削減と生産の最適化を目指し、製造拠点の整流化、効率化を実施しています。
1.前工程ラインの集約及び一時凍結
  前工程ラインについては、先端ラインであるTTI、那珂地区のN2ライン、HNSを最大限に活用するため、稼働率が低く、古いラインで生産している製品を、より新しいラインに順次移管することにより、2002年8月までに現在の19ラインを12ラインに集約します。
  
(1) 甲府地区(山梨県竜王町)では、2001年7月より一時凍結しているICカードマイコンを生産する1ライン(K6ライン)に加え、新たに1ラインの生産を2002年8月までに同地区内の他のラインに集約します。集約する製品は、LCDドライバなどです。
(2) 高崎地区(群馬県高崎市)では、1ラインの生産を2001年12月までに同地区内の他のラインに集約します。集約する製品は、RF−IC、民生向けロジックICです。
(3) 小平地区(東京都小平市)の試作1ラインを2001年9月に停止し、その設備を他のラインに移設します。
(4) 日立北セミでは津軽工場(青森県五所川原市)の1ラインの生産を2001年12月までに、また、千歳工場(北海道千歳市)の1ラインの生産を2002年3月までに同社の他のラインに集約します。集約する製品は、H8マイコンなどです。
(5) 那珂地区では、1ライン(N1ライン)の生産を2002年3月までに甲府地区等の他のラインに集約します。集約する製品は、H8マイコンやASICです。
 
2.後工程拠点の集約
  後工程拠点については、2002年9月までに13拠点を8拠点に集約し、生産ラインの再編成を実施します。また、メモリやパワートランジスタなどの後工程を、海外の後工程拠点である日立半導体(蘇州)有限公司(中国江蘇省蘇州市、以下 HSSC)及び日立セミコンダクタ(マレーシア)社(マレーシア ペナン島、以下 HISEM)に集約し、スケールメリットを活かし、さらなるコスト低減を図ります。さらに、HISEM工場内には設計センタを設置し、汎用リニア製品におけるアジア市場に適合した新製品開発とコスト低減を図ります。
  
(1) 羽黒電子(株)(山形県米沢市)では、窪田工場(山形県米沢市)の後工程を2002年3月までに親会社である日立米沢電子(株)(山形県米沢市)構内に移設します。この後工程ではマイコンを生産しています。
(2) アキタ電子(株)(秋田県南秋田郡天王町)では、雄和工場(秋田県雄和町)のメモリ製品の後工程を停止し、2002年3月までに日立米沢電子(株)等に集約します。なお、天王工場(秋田県南秋田郡天王町)で生産している日立以外の外部顧客向け半導体の生産を雄和工場に移管し、天王工場を閉鎖します。これに伴い、アキタ電子(株)を2002年4月1日付でエンジニアリング専業会社と日立以外の外部顧客向け半導体を生産する製造子会社の2社に再編します。
(3) 日立ハイコンポーネンツ(株)(青森県北津軽郡鶴田町)では、津軽分室(青森県五所川原市)の後工程を2002年3月までに同社本社工場他に集約します。集約する製品は、小信号トランジスタです。
(4) 日立東京エレクトロニクス(株)(東京都青梅市)本社工場では、LCDドライバのTCPパッケージの一部の後工程を甲府地区に移設し、2002年9月までにLCDドライバの前・後工程一貫生産体制を確立するとともに、汎用マイコンの後工程を2002年3月までに日立北セミ函館工場(北海道亀田郡七飯町)及び日立米沢電子(株)に集約します。集約後の本社工場は、後工程実装関連のマザーファブ*5としての拡充を図ります。
(5) 日立高雄電子社(台湾高雄市)では、パワートランジスタの後工程を2002年9月までにHISEMに集約します。なお、日立以外の外部顧客向けパワートランジスタ及び液晶表示製品等については、引き続き生産を継続します。
III.固定費の削減
  上記施策により、人員については、他グループへの異動を含め、国内連結ベースで2000年度末から2001年度末までに約3,100人を削減します。さらに、設備投資圧縮、拠点集約に伴う償却費の削減、経費削減等により、今年度中に固定費を約25%以上削減する予定です。
 

■注記

*1 F−ZTAT オンボードで電気的に書込み・書換え可能な不揮発性のフラッシュメモリをプログラムメモリとするマイコン
*2 S−MAP SuperH Mobile Application Processorの略
*3 多段積層パッケージ(Stacked−CSP)製品:
日立は、次世代の携帯電話向けに、4種類のメモリ(SRAM、NOR型フラッシュメモリ、擬似SRAM、 AND型フラッシュメモリ)を積層したシステムメモリを開発し、その用途ごとに種類と容量が異なる製品を業界に先駆けてラインアップしました。今後は、非コモディティ製品として、販売活動を強化します。   
*4 セキュリティ機能付マルチメディアカード(Secure MultiMediaCard):
日立は、eコマース、電子課金システム向けに、強みであるセキュリティ技術とAND型フラッシュメモリ技術を組み合わせたセキュリティ機能付フラッシュカードの開発を強化しており、マルチメディアカード アソシエーション(MultiMediaCardTM Association)の中で積極的に標準化活動を行っています。なお、 Secure MultiMediaCardは、コンテンツ保護などのセキュリティ機能を内蔵したマルチメディアカードの総称です。
*5 マザーファブ 新製品及び新技術の確立から量産までの期間を短縮するための拠点
■商標表記

  SuperHTMは、(株)日立製作所の商標です。
  F−ZTATTMは、(株)日立製作所の商標です。
  MultiMediaCardTMは、独Infineon Technologies AGの商標です。
以上


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