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2001年10月11日

 
次世代携帯電話向けTFTカラー液晶のコントローラドライバチップセット
「HD66772」「HD66774」「HD66775」「HD667P01」を製品化
- 176×240ピクセルの大画面と262,144色のカラー表示を実現し、
さらに業界初の高速動画インタフェースの搭載により、動画のスムーズな表示が可能 -

上段 左: HD66774 右: HD66775
下段 左: HD66772 右: HD667P01

  
  日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 長谷川 邦夫)は、このたび、次世代のデジタル携帯電話などに搭載するTFTカラー液晶パネル向けに、グラフィックス表示用液晶コントローラドライバのチップセット「HD66772」「HD66774」「HD66775」「HD667P01」を製品化し、2001年11月からサンプル出荷を開始します。
  本チップセットは、携帯電話用途では業界最大クラスの表示画面サイズである176×240ピクセルのTFTカラー液晶パネルに対応し、わずか4.5mWの低消費電力で262,144色表示が可能です。さらに業界で初めて高速動画インタフェースを搭載したことで、動画のスムーズな表示が実現でき、次世代携帯電話システム等に最適です。


背景

  近年、デジタル携帯電話の表示情報はテキストやグラフィック情報だけでなく、小型カメラ搭載による写真などの静止画像に加え、次世代携帯電話においては、より多彩な表現が可能な動画像表示が拡大する傾向にあります。このため、次世代携帯電話向けの液晶表示パネルとしては、表示情報量増加に対応するための大画面化や、よりリアルで多彩な表示を可能とする多色化が進んでいます。一方、TFT液晶パネルの構造は、現在主流であるアモルファスTFT液晶パネルの他に、2インチ以下の小型サイズでも高精細化を実現できる低温ポリシリコン液晶が登場しており、今後採用が拡大することが予想されます。このような状況から、液晶コントローラドライバに対しては、大画面化や多色化に対応するだけでなく、低温ポリシリコンTFT液晶にも対応できる強いニーズがありました。

  そこで今回、大画面、高品質、動画表示などのニーズに対応した次世代携帯電話に搭載されるTFTカラー液晶パネル用のチップセット「HD66772」「HD66774」「HD66775」「HD667P01」を製品化しました。各製品およびチップセットの特長は以下のとおりです。


各製品について
(1)HD66772 : 528出力のソースドライバで、262,144色に対応した表示バッファメモリおよび 表示制御の
コントローラを内蔵。
(2)HD66774 : 240出力のゲートドライバ。(液晶駆動電圧発生用の電源回路を内蔵)
(3)HD66775 : 120出力のゲートドライバ。
(4)HD667P01: ソースドライバ及びゲートドライバに供給する液晶駆動電圧発生用の電源LSIで 低温ポリシリコンTFT液晶およびアモルファスTFT液晶の両方に対応。


チップセットの特長
(1) 176×240ピクセルの大画面表示とPCの表示色数に相当する262,144色のカラー表示が可能。
(2) 業界初の動画インタフェースの搭載により、高速な動画表示が可能。 HD66772は本チップセットの主デバイスで、RGB信号を受信できる動画用RGBダイレクトイン タフェースを搭載。これにより、MPEG4などのグラフィックス処理用LSIからRGB信号を直接 受信して、動画データをTV相当の毎秒30コマで高速に表示することができ、スムーズな動画 表示を実現可能。
(3) 低温ポリシリコンTFT液晶にも対応した組み合わせとコンパクトな実装が可能な実装形態。 チップセットは、以下の3種類の組み合わせ。実装形態は、HD66772はCOF(注1)とCOG(注2)、 HD66774はCOF、HD66775はCOFとCOG、HD667P01はCOFを準備。これにより液晶パネルの設 計ニーズにあわせてチップセットの組み合わせと実装形態を選択できるうえ、液晶パネル両端 の配線バランスを均等に配置できるセンター配置が実現可能なためコンパクトな実装が可能。

1)アモルファスTFT液晶 : HD66772 + HD66774(COF)
チップ構成が2ヶであり、低価格化が図れ、パネル設計が容易。
2)アモルファスTFT液晶 : HD66772(COG) + HD66775×2個(COG) + HD667P01(COF) チップ数は4個となるが、COG実装により実装面積低減が可能。
3)低温ポリシリコンTFT液晶 : HD66772 + HD667P01(COF)

(4)STNカラー液晶パネル相当の低消費電力化が可能
  本製品は、液晶駆動出力回路を工夫することで、消費電力を低減しています。これによりアモルファスTFT液晶については、パネルを含む消費電力を約4.5mWとSTNカラー液晶パネル表示と同程度の低消費電力で実現可能です。

今後は、さらに高精細化に対応した製品の開発やラインアップの充実を図っていきます。


(注1) COF(Chip On Film):金バンプ付きチップをフレキシブルフィルム基板に直接フェース ダウンで
実装する方法。
(注2) COG(Chip On Grass):金バンプ付きチップをLCDガラスに直接フェースダウンで
実装 する方法。


■応用製品例
●電子メールやWWWコンテンツサービス対応の携帯電話
●高速データ転送対応携帯電話(W-CDMA、GPRSなど)
●小型PDA、ハンディーGPS端末、ハンディーPOS


■価 格
製 品 名 出荷形態 サンプル価格(円)
HD66772 HCD667A72BP 金バンプ付きチップ (ストレート配列) 2,200
HCD667B72BP 金バンプ付きチップ (千鳥配列) 2,200
 HCD66774BP 金バンプ付きチップ   840
 HCD66775BP 金バンプ付きチップ   320
 HCD667P01BP 金バンプ付きチップ   400



■仕 様
 項 目  HD66772仕様
 表示サイズ  176×240ピクセル 262,144色
 出力数  ソース 528出力
 表示RAM容量  95,040バイト
 表示機能  ウィンドウアドレス機能(矩形RAMアドレス領域書き込み)
 2画面分割パーシャル表示機能(任意ラインで画面分割)
 ビットオペレーション機能  ライトデータマスク機能(ビット単位)
 ビット演算機能(ピクセル単位)
 液晶駆動デューティ  1/16〜1/240(8ライン単位にプログラマブル)
 インタフェース  80系 8/9/16/18ビットバス
 高速動画インタフェース 6/16/18ビット
 クロック同期シリアルインタフェース対応
 ゲート・電源専用シリアルインタフェース
 ライトサイクル  100ns (電源電圧 3V)
 ロジック電源電圧  1.8〜3.3V
 液晶駆動電圧  4.5〜5.5V
 出荷形態  金バンプ付きチップ(COF,COG実装用)


 項 目  HD66774仕様 
 出力数  ゲート 240出力 
 インタフェース  専用シリアルインタフェース 
 ロジック電源電圧  1.8〜3.3V 
 液晶駆動電圧  ±9〜±16.5V 
 昇圧回路  5〜9倍 + 極性反転
 ソース電源出力: 4〜5V
 ゲート電源出力: ±9〜±16.5V
 出荷形態  金バンプ付きチップ(COF実装用)
 カスタムTCP 


 項 目  HD66775仕様
 出力数  ゲート 120出力
 インタフェース  専用シリアルインタフェース
 ロジック電源電圧  1.8〜3.3V
 液晶駆動電圧  ±9〜±16.5V 
 出荷形態  金バンプ付きチップ(COF,COG実装用)
 カスタムTCP


 項 目 HD667P01仕様
 インタフェース  専用シリアルインタフェース
 ロジック電源電圧  1.8〜3.3V
 昇圧回路  5〜9倍 + 極性反転
 ソース電源出力: 4〜5V
 ゲート電源出力: ±7〜±16.5V
 出荷形態  金バンプ付きチップ(COF実装用)
 カスタムTCP


 

 

以 上




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