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平成12年7月11日
従来製品比で1/2の体積を実現した
「2.5Gbit/s光伝送モジュール」を発売
−マルチソースアグリーメント仕様に準拠−
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  日立製作所 通信・社会システムグループ(グループ長 & CEO:林將章)はこのたび、当社従来
製品に比べ、体積比で1/2の小型化を実現した「2.5Gbit/s光伝送モジュール」を、7月17日
から販売開始します。
  なお、本製品は、本年7月3日に参画を発表した、「2.5Gbit/s光伝送モジュール」でのマルチ
ソースアグリーメントの仕様に基づいています。

  本マルチソースアグリーメントは、Lucent Technologies, Alcatel-Optronics、Ericsson-Optical 
Components、三菱電機、住友電工、日立製作所の6社によって締結されたものです。2km伝送用から
640kmのDWDM(*1)用までの幅広い製品群について、外形寸法、基本的なピン配置と機能及び光/
電気のインターフェース仕様の標準化を図りました。

  近年のインターネットの普及によるデータトラフィックの急増に伴い、大容量マルチメディア通信
ネットワークの構築が急務とされています。これら大量の情報処理システムを構築する際に、基本伝
送速度として高効率な2.5Gbit/sの光伝送モジュールのニーズが高まってきています。

  当社では、平成5年より独自インタフェース仕様の「2.5Gbit/s光伝送モジュール」や、
「2.5Gbit/s DWDMレーザダイオードモジュール」を他社に先駆けて本格的に量産・出荷するなど、
常に業界をリードしてきています。
  このたび製品化した「2.5Gbit/s光伝送モジュール」は、マルチソースアグリーメントに準拠した
80km以下の伝送距離に適応する送信モジュール3品種と、受信モジュール2品種です。
今後は、3,200km、640kmに対応したDWDM用モジュールも製品化していく予定です。

なお、当社では、本製品を本日から幕張メッセで開催される「インターオプト2000」に出展する
予定です。
■価格および出荷時期
製 品 名サ ン プ ル 価 格出 荷 開 始 日
2.5Gbit/s光伝送モジュール42万円/ペア 〜(*2)平成12年7月21日
(*1)DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing):高密度波長分割多重
(*2)光送受信器1ペア

■「2.5Gbit/s光伝送モジュール」の特徴
 1.20mlと小型化を実現
    高周波シリコンIC技術による回路の高集積化とWTR-LD(Wide Temperature Range-laser    
diode)の採用により従来、80km用で送受信それぞれ約40mlであった体積を約20ml
  (36mm×59mm×9mm)と半分に小型化しました。

 2.単一5V電源、CMLインタフェースに対応
     従来用いていたレーザダイオードの冷却をやめ、さらに、約50VのAPD(Avalanche photo 
diode)用のバイアス電圧発生回路の内蔵等によって、単一5V電源動作を実現しました。さらに、
単一3.3V電源動作の製品を計画中です。なお、入出力はCML(Current Mode Level)インタフ
ェースに対応しています。

 3.高機能、高性能を実現
     送信器にはF.F.(Flip Flop)回路、受信器にはPLL(Phase locked loop)回路を内蔵し、DIP-PIN
による50Ω整合によりITU(International Telecommunication Union)に準拠した低ジッタ
を実現しました。レーザダイオードは分布帰還型を採用しバイアス電流、変調電流を温度補償し
ているためスペクトル、消光特性等も高性能を実現しています。受信器には光入力レベルモニタ
回路を内蔵し対数変換された信号としているためdBm表示とモニタ電圧がリニアに読み取れま
す。80km用受信器では送信器のチャープによりコンベンショナルファイバで波形劣化が生じ
たとき伝送特性を最適にする識別レベル可変機能を内蔵しています。

 4.長距離、DWDM用モジュール
     今後、320km、640kmの長距離を50GHz間隔で伝送可能なDWDM用モジュールも製品化
していきます。
 
■「2.5Gbit/s光伝送モジュール」の仕様
項目内容
伝送距離15km40km80km
波長1.3μm1.3μm1.5μm
光源DFB-LDDFB-LDDFB-LD
受光素子InGaAs-PDInGaAs-APDInGaAs-APD
光出力電力-5〜 0dBm-2〜 +3dBm-2〜 +3dBm
光入力電力-18〜 0dBm--27〜 -9dBm-28〜 -9dBm
入出力インタフェースCML(24、DIPピン)
電源+5V単一電源
伝送ファイバコンベンショナルファイバ(NDSF)
寸法36mm×56mm×9mm
動作温度-5〜 75℃



                                                                             以上




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