株式会社日立製作所（取締役社長 庄山 悦彦、以下 日立製作所）と三菱電機株式会社（取締役社長 野間口 有、以下 三菱電機）は、本年3月18日以降、システムLSI事業の統合に向けた検討を行ってきましたが、本日、システムLSI事業を中心とする半導体新会社「株式会社 ルネサス テクノロジ」（以下ルネサス テクノロジ）を2003年4月1日に設立することで基本合意しました。新会社は、豊かなユビキタス社会を実現するため、システムパートナをグローバルに支えるインテリジェントチップソリューションのプロバイダとして、信頼される半導体会社を目指します。

　両社は、会社分割制度を利用した分社型共同新設分割により新会社を設立し、両社のマイコン、ロジック、アナログ、ディスクリート半導体、DRAMを除くメモリ（フラッシュメモリ・SRAM等）を含む半導体事業を新会社に移管します。新会社は、両社において会社分割のための法定手続きを経た後に設立されます。会長&CEOには、長澤 紘一（現 三菱電機 専務取締役 半導体事業本部長）、社長&COOには、伊藤 達（現 日立製作所 上席常務 半導体グループ長&CEO）の就任を予定しています。
　なお、新会社設立と同時に、国内における両社の販売、サービス部門及び販売会社を統合することで、開発、設計、製造から販売、サービスに至る一貫体制を設立時より確立し、お客様の立場に立ったシステムソリューションを提供します。
　統合の対象となる事業に従事する従業員は、「会社の分割に伴う労働契約の承継等に関する法律」に基づいて、新会社設立と同時に承継転籍することを予定しています。

　近年の半導体事業を取り巻く環境は、パソコンや携帯電話に代表される様に新製品投入のサイクルが短くなっており、それらの製品に組み込まれる半導体には、開発から製造までの時間を短縮することが求められています。この様な環境の中で、新会社は半導体専業の独立会社として事業運営し、資金調達、設備投資などを含む意思決定のスピードを更に加速させ、自立運営していきます。また、両社の持つ世界をリードする技術力を融合し、今後市場の拡大が見込まれるシステムLSI分野における世界最強の供給メーカーを目指し事業を強力に推進します。
　具体的には、(1)システムLSIの核となるマイクロコントローラ（MCU）では、新会社のフラッグシップとしてのマイコン事業で安定的な経営基盤を確保、(2)技術優位性のあるアナログ、フラッシュメモリ、 ディスクリート半導体事業を強化し、収益の柱として育成、(3)両社の強みである応用技術力を活かしたシステムオンチップ（SoC）事業において、マイコン、ロジック、アナログを組み合わせた複合製品で成長新分野を狙うこと、により事業を拡大します。特に、モバイル、ネットワーク、自動車、デジタル家電分野におけるリーディングポジションを目指します。これらにより、新会社が発足する2003年度の売上高は9,000億円以上を目指します。
　また、統合により売上高が拡大することや、開発拠点の集約、生産設備の共用や資材の集中購買を通じたコスト削減により、安定的で強固な財務体質を実現します。
　なお、新会社のブランド名は、「RENESAS」（ルネサス）とし、順次統一ブランド製品を提供していきます。
　 ＊新統一ブランドの「RENESAS」は、Renaissance Semiconductor for Advanced Solutions の結合語です。

２．分割当事会社の概要 （各個別ベース）	（2002年3月31日現在、新会社は設立時予定）
３．最近３決算期間の業績（各個別ベース）	（単位：百万円）