2011年

2011年11月 9日

• マイクロウェーブ展２０１１ にSiGe BiCMOSファンドリサービスを出展いたします。

2011年10月20日

• FIB（集束イオンビーム）配線加工サービスを更新しました。

2011年10月14日

• 医療用超音波パルサーを更新しました。
• 圧電素子駆動に適したリニアアンプを更新しました。
• 集束イオンビーム（FIB）配線加工サービスを更新しました。

2011年8月17日

• お問い合わせページを更新しました。

2011年5月24日

• 【ニュースリリース】日立が複数の耐圧を持つ中高耐圧トランジスタを1チップ化する技術を開発

2011年5月24日

• 【技術紹介レポート】複数の耐圧を持つ中高耐圧トランジスタを１チップ化する技術を開発

2011年4月22日

• 東日本大震災の影響および対応について(第３報)

2011年4月13日

• 東日本大震災の影響および対応について(第２報)

2011年4月13日

• CDR搭載リタイミングシグナルコンディショナを更新しました。

2011年3月29日

• 東日本大震災の影響および対応について(第１報)

2011年3月23日

• 東日本大震災への支援と対応について

2010年

2010年12月21日

• マイクロウェーブ展2010 展示ブースのパネルを公開しました。

2010年11月04日

• マイクロウェーブ展2010 にSiGe BiCMOSファンドリサービスを出展いたします。特別企画セミナー、出展企業セミナーも行いますので、多数のご来場をお待ちしております。

2010年10月05日

• 「アナログカスタムIC」を新設しました。

2010年10月05日

• 「圧電素子駆動用高圧リニアアンプ」を新設しました。

2010年8月26日

• 【設計環境事例紹介】論理IP、CMOS ASICの高品質化に不可欠な、高速論理検証環境の構築事例を掲載しました。

2010年7月30日

• 日立統合プラットフォームソリューションフェアに設計バリューチェーン改革サービスを 出展いたします。設計デモを是非ご覧ください。

2010年7月20日

• 「設計バリューチェーン改革サービス」の各サービスのカタログを掲載しました。

2010年7月20日

• 「中高耐圧カスタムＩＣ」を新設しました。

2010年5月17日

• 「医療用超音波パルサー」を更新しました。

2010年5月11日

• 「設計バリューチェーン改革サービス」を更新しました。

2010年5月11日

• 【ニュースリリース】日立が革新的な設計スタイルを実現する「ＬＳＩ/プリント基板 設計ユーティリティサービス」 を提供開始

2010年5月6日

• 「CDR搭載リタイミング・シグナル・コンディショナ」を新設しました。

2010年4月1日

• 「集束イオンビーム（FIB）配線加工サービス」を新設しました。

2010年1月28日

• 「設計バリューチェーン改革サービス」を新設しました。

2010年1月28日

• 【ニュースリリース】半導体設計のビジネス・プロセス・リエンジニアリングを実現する「設計バリューチェーン改革サービス」を体系化し、提供開始しました。

2010年1月18日

• 【技術紹介レポート】LSIの高品質化に不可欠なテストデータ圧縮技術を発表

2010年1月7日

• 「SiGe　BiCMOSファンドリーサービス」を更新し、「対応プロセス」「ビジネスフロー」「シャトル試作サービス」「ファンドリーサービス」の４ページを新設しました。

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2009年

2009年12月3日

• 製品情報に「圧電素子駆動用高圧リニアアンプ」を追加しました。

2009年10月6日

• 製品情報の「SiGe BiCMOSファンドリー サービス」を更新しました。
• 製品情報に「ウェハ加工サービス」を追加しました。

2009年07月16日

• 製品情報の「Siファンドリーサービス」を「SiGe BiCMOSファンドリー サービス」に変更しました。

2009年01月05日

• サイトをリニューアルしました。

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2008年

2008年10月17日

• 「医療用IC」を追加しました。
• 「環境マネジメント」を更新しました。
• 「Siファンドリーサービス」を更新しました。

2008年06月27日

• 通信速度8Gbpsのデータ送受信回路を21レーン搭載した、総通信速度168Gbpsの送受信回路技術の開発に成功しました。

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