パッケージ ラインナップ

仕様・製品ラインナップ

多ピン対応のBGAにより、GHz動作する超高速CMOS ASICを実現しています。
アナログ混載・中高耐圧LSIは、汎用パッケージに搭載して低コストかつ高密度実装を実現しています。

 

LSIパッケージ一覧(すべてPbフリー対応)

高速・高集積LSI (CMOS ASIC)	QFP	〜216ピン　, 〜2424サイズ
	PBGA	49ピン　〜　561ピン
	FC-BGA	484ピン　〜　2116ピン 2116ピンを超える場合はご相談下さい。
アナログ混載・中高耐圧LSI	各種汎用パッケージに対応可 (例) QFN QFP, LQFP, TQFP CSP-BGA SSOP　等

カスタム構造パッケージの設計・製造も承ります。

特徴

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CPCOREは京セラSLCテクノロジー株式会社の日本国内における登録商標です。

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その他、記載されている会社名、製品名等はそれぞれの会社の商標または登録商標です。

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