本文へジャンプ

日立マイクロデバイス&ソリューション

uVALUE 実業×IT

Hitachi

CmosAsic

高速動作・多ピンパッケージ対応CMOS ASICは、情報・ネットワーク機器などの高度なニーズに対応し、さらなる高性能化を実現します。

高速インターフェース・高速メモリなどの高性能IP、高精度診断技術、高速・高性能パッケージなど、特徴ある技術を各種用意しています。また、設計−フレキシブル生産−品質保証までの統合サービスにより、お客さまのニーズに合せたきめ細かいサポートを提供いたします。

特徴

  • 180/150/130/90/65/40nmCMOS ASIC開発をサポート
  • 高性能サーバ・ストレージ・ネットワーク機器用LSIの開発で培った高速動作技術および高速インターフェースIPを提供
  • 低消費電力技術によりLSIの省電力化を実現
  • 日立がモノづくり強化の一環として構築したハードウェア製品開発向け設計システムを適用
    お客さまの製品開発期間の短縮と品質向上に貢献
  • 幅広い設計インターフェースをサポート
  • きめ細かいカスタム設計をサポート

ラインナップ

サポート技術

1. 低消費電力化を推進

環境対応IT製品の開発強化プロジェクト Harmonious Green プラン で進めているLSI低消費電力技術を、お客さまの製品開発に適用するため技術開発に取り組んでいます。

クロックゲーティング 必要なタイミングのみクロックを供給
電源遮断/マルチVDD 必要な時に必要な電圧を供給
アダプティブ電源制御 製造バラツキに応じて最適な電源電圧に制御
業界標準 CPF(Common Power Format)での設計サポート

2. 設計期間短縮および高品質の取組み

  • 日立はモノづくり強化の一環として、ハードウェア製品の設計効率向上と設計期間短縮のために、米国ケイデンス・デザイン・システムズ社のEDAツール製品群を全面的に採用
    LSIやPCB設計に標準的に適用できる設計フローやノウハウを蓄積した設計システムを構築
  • 論理設計・論理検証・論理合成・レイアウトの全ての工程でお客さまの設計期間短縮に貢献
  • テストテクノロジーの分野でも、さらに高いテストカバレッジを達成し、高信頼性を実現

3. 幅広い設計インターフェースをサポート

インターフェース

その他、複合インターフェースとして、特殊フロアプラン等の人手レイアウト対応や、上記を組み合わせたインターフェースに細かく対応しています。

4. きめ細かいカスタム設計をサポート

  • 低ノイズ環境を実現する電源分割最適化設計
  • 複雑なフロアプランやクロック制御を反映した低スキュークロックツリー設計
  • 信号カスタマイズ・電源分割・シールドなどに対応したカスタムパッケージ設計
  • I/O、RAM/CAM などのカスタムマクロ、カスタムセル開発
  • 顧客設計環境に合わせたユーティリティ開発と提供
*
記載されている会社名、製品名等はそれぞれの会社の商標または登録商標です。