FIB（集束イオンビーム）配線加工サービス

概要

ＦＩＢ (Focused Ion Beam)によるLSI 配線加工サービスを提供します。

• 所望の配線を切断・接続したい／所望の位置にプローブ用パッドを付けたいなどのご要望に比較的短時間で対応いたします。
• 15年以上の経験豊富なスタッフと熟練した加工技術で高品質なサービスを短納期で実現しています。

この技術をご利用頂くことで、お客さまの半導体の開発や不良解析に要する時間の大幅短縮に貢献いたします。

特長

１．短納期

    複数の装置およびスタッフで対応することでスピーディな対応が可能です。

２．加工位置の指定

    CADレイアウトデータ（GDS�U） / レイアウト図 / 顕微鏡写真 / 座標値など、多様な加工位置の 指定情報に対応いたします。

３．サンプル形状

    ウェハ　〜１２インチ（３００mmØ） / ペレット / へき開チップ / パッケージ / 基板実装品などに対応いたします。

•     ※大きさによっては対応できないケースがございます

４．サンプル状態

    • 平坦化プロセス品 / 研磨サンプル / Cu配線Low-K品に対応いたします。（多数実績あり）
    • 膜厚および膜質が不明なサンプルに対応いたします。
    • サンプル表面のポリイミド膜の局所除去 / 全面除去に対応いたします。

５．大量加工

    一点の加工から数十点 /数十チップの加工まで、幅広いニーズに対応いたします。

６．高精度位置決め / 低ダメージ加工

    レーザ干渉計&帯電防止機能搭載の装置を保有しています。

７．配線接続技術

    • 耐電流：２０mA〜１００mA （通常は〜４０mAですが、ご要望に応じて対応可能です）
    • 低抵抗：通常１kΩ/mm（さらに低抵抗も可能 です）
    • 長距離配線：独自技術の開発により、短時間で長距離の配線接続が可能です。

８．作業環境

    全ての加工作業をクリーンルームで実施しています。

技術紹介

• 高アスペクトのホール接続
• 長距離配線接続
• 多層配線部の接続・切断
• 論理変更
• 微細配線加工
• 多角形加工

• 詳細はこちら

実績

• 先端プロセス製品（Cu & Low-k 材料）へのＦＩＢ技術適用の実績多数有り
• 膜厚不明品、膜質不明品の加工実績有り

お客さまのニーズに合わせたFIB配線加工サービスに関して、是非一度ご相談ください。

• カタログ「FIB配線加工サービス」(PDF形式，311Kバイト)

• FIB配線加工サービスについてのお問い合わせはこちら

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