東日本大震災の影響および対応について(第３報)

2011年4月22日

マイクロデバイス事業部では、LSI製造装置の修理と調整を完了し、通常操業に戻っております。

当事業部も積極的に省電力化に取り組んでおりますが、夏季の電力不足は深刻です。また、一部原材料の安定供給問題も残ることから、今後の操業が一部制約される可能性がございます。影響が最小になるよう継続的に対応して参ります。
納期、品質などにつきましてのご質問、お問い合わせなど、お気軽に担当にご連絡ください。

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